Для минимизации доработки и, следовательно, сохранения высокой надежности в программу электрических испытаний следует включать как «внутрисхемный» контроль, так и функциональную проверку или равноценное периферийное сканирование, а также другие способы тестирования.

Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.

Во второй части статьи рассматривается подготовка компонентов к монтажу согласно стандарту IEC (МЭК) 61192-1.

В данной статье вниманию специалистов предлагается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)». Отношение опытных разработчиков к типовым стандартам напоминает отношение водителей с многолетним стажем вождения к правилам дорожного движения, которое можно охарактеризовать как пренебрежительное.

В цикле статей рассматривается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)».