Установка и пайка микросхем с нижним матричным расположением выводов всегда представляла собой одну из самых сложных задач в сборке и ремонте модулей на печатных платах. Ее решение требует от монтажника высокой квалификации, а при отсутствии на плате реперных рамок для правильной установки компонентов BGA необходимо применять специальные видеосистемы. Эти же соображения справедливы и для традиц...

На протяжении последних 3–5 лет наши американские коллеги наблюдают любопытную тенденцию, анализом которой в рамках данной статьи мы и хотели поделиться с читателями.

Положение дел, сложившееся в стране в результате введения санкций и существенного ослабления национальной валюты, оказывает серьезное давление на реальное производство, в том числе и на производителей электроники. Удвоение рублевой стоимости зарубежного технологического оборудования и материалов в очередной раз поставило страну перед проблемой неэквивалентного обмена. Теперь за выручку от прода...

В нашем репортаже речь пойдет об одной из относительно молодых и быстро развивающихся российских компаний, профиль которой можно было бы назвать контрактной разработкой, или ODM, если бы не считалось, что этот устоявшийся термин предполагает отсутствие собственной полноценной производственной площадки. Компания «НПП «Цифровые решения» была создана в 2003 году выпускниками МГТУ им. Н. Э. Баумана.

В статье представлен обзор современных технологий, применяемых для инспекции качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатной платы, и предложена технология динамического формирования изображения — решение, которое по ряду параметров является передовым в этой области. В рамках этой технологии производится измерение профиля поверхности отпечатка паяльной пасты, нанесенной на кон...

Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой —...

Лаборатория передовых техпроцессов (Advanced Process Lab, APL) компании Universal Instruments помогает производителям электроники внедрять современные материалы, процессы и технологии, определять причины отказов, оптимизировать надежность и поддерживать изделие на протяжении всего жизненного цикла.

Значение защитных покрытий для производства современных электронных модулей на печатных узлах постоянно растет. Их роль чрезвычайно велика, и она не ограничивается простой защитой печатного рисунка от воздействия влаги. Такие покрытия препятствуют утечке тока и образованию коротких замыканий вследствие воздействий не только влаги, но и пыли и прочих загрязнителей, а также образованию коронного ...