Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов

Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) ...