В статье предлагается рассмотреть оборудование, позволяющее при относительно небольших инвестиционных затратах организовать на производственной площадке разработчика РЭА многономенклатурный мелкосерийный выпуск прецизионных МПП. Опыт организации таких производств существенно сокращает сроки создания РЭА.

Благодаря финансовой поддержке в университете Оствестфален-Липпе (Лемго, Германия) была оборудована лаборатория силовой электроники и электроприводов. С этого момента научные сотрудники из 5‑го отдела (FB5) получили возможность в кратчайшие сроки самостоятельно изготавливать прототипы электронных модулей.

На рубеже 2009–2010 годов стремительно увеличилась популярность применения оборудования прямого экспонирования в производстве печатных плат. Впрочем, не всякий изготовитель может предложить на рынке оборудование, обладающее свойствами, привлекательными для потребителя: доступная цена, а также высокая производительность по травильному резисту и паяльной маске при сравнительно низких эксплуатацио...

Мы продолжаем публикацию материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат (МПП) 6–7-го классов точности. В предыдущих номерах журнала рассматривались вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев и многослойной структуры прецизионных МПП, корректировки размерных изменений при изготовлении МПП 6–7-го классов точности. Сегодня мы продолжим знакомить читате...

Статья продолжает цикл материалов, посвященных организации производства МПП 6–7 го классов точности. В предыдущей статье были рассмотрены вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев. А сегодня мы продолжаем знакомить читателей с мнением авторов по данной проблематике.

В последнее время появилась потребность оснащать производство под выпуск многослойных печатных плат (МПП) 6–7 го классов точности. В цикле статей предлагается развернутый взгляд авторов на проблематику изготовления МПП 6–7 го классов точности.

В статье рассматриваются технологические аспекты прессования с использованием термореактивных и термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) и без них, а также технологические аспекты высокотемпературного прессования (с температурой прессования >+350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных и нелинейных размерных искажений и методы их корректировок.

Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.

Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд техноло...

Ионные загрязнения в электронных модулях (ЭМ) являются основными причинами формирования оловянных «усов» (whiskers), а также проявления электрохимических реакций в виде дендритов и/или коррозии, которые снижают надежность приборов. Специальный метод измерения проводимости смыва смеси спирта и воды позволяет точно и быстро определить, находится ли уровень ионного загрязнения ЭМ в допустимых пред...