Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку

Исключение свинца из технологического процесса на первый взгляд кажется простым делом, но почему же тогда самые современные европейские производства тратят на переход к бессвинцовой технологии пайки по 2 года? О том, что повлечет за собой повышение температуры и об основных изменениях технологического процесса пойдет речь в данной статье.

Оптический и рентгеновский контроль печатных плат при помощи одной системы

На современном этапе развития электроники становится очень трудно сделать выбор между двумя методами инспекции печатных плат: автоматическим оптическим и автоматическим рентгеновским контролем. Принятие решения о приобретении инспекционного оборудования осложняется тем, что очень часто потребителям необходимы обе системы инспекции, а затраты на их приобретение и на обучение персонала могут быть...

Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»

Эффект «надгробного камня», возникающий в процессе пайки пассивных чип-компонентов, доставляет немало проблем производителям плат с момента существования технологии поверхностного монтажа. Заключается он в том, что в момент оплавления один из контактов чип-компонента поднимается над платой. Иногда компонент поднимается частично, а иногда - полностью, становясь на одну из контактных площадок, чт...

Минимизация непроизводственного времени с точки зрения концепции SIPLACE

Новые концепции, разработанные компанией Siemens для модулей SIPLACE, позволяют формировать гибкие и высокопроизводительные линии для поверхностного монтажа.

SIPLACE HF/3 – единственный на российском рынке автоматический установщик компонентов с тремя порталами

Какой фактор является главным при выборе автомата для поверхностного монтажа — производительность или гибкость? Наверное, каждый сам ответит на этот вопрос, исходя из потребностей своего производства.