Надежностно-ориентированное проектирование электронной аппаратуры

Проектирование электронной аппаратуры, в частности авионики, с учетом физических моделей деградации позволяет предусмотреть выбор надежностно-ориентированных проектных решений. Долговременный опыт проектирования, испытаний аппаратуры, предназначенной для экстремальных условий эксплуатации, позволил выявить механизмы типичных отказов, на основе которых можно осуществлять осознанный выбор констру...

Начальный курс производства электроники.
Часть 6. Оформление заказа на изготовление печатных плат

В предыдущих статьях было представлено упрощенное описание процессов производства печатных плат (ПП) [1–6]. Настоящая глава предлагает примерный перечень требований к заказу. Он может быть расширен или сужен — главное, что он дает представление о тех вопросах, которые возникают при оформлении заказа.

Начальный курс производства электроники.
Часть четвертая. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления

Одну и ту же гибкую плату можно изготовить несколькими способами. Исходя из этого, приведенное ниже описание следует считать ознакомительным. В отдельных случаях рассматриваемые процессы аналогичны процессам производства жестких плат, в остальных же — отличны от них из-за расходящихся требований дизайна, материалов и технологии.

Начальный курс производства электроники.
Часть пятая. Гибко-жесткие печатные платы. Процессы изготовления

В пятой части курса описаны механическая обработка и нанесение покрытий на платы.

Начальный курс производства электроники.
Часть четвертая. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Конструкции и материалы

В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).

Начальный курс производства электроники.
Часть третья-бис. Подробнее о многослойных печатных платах

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

Начальный курс производства электроники.
Часть третья-бис.
Подробнее о многослойных печатных платах

В предыдущей статье (часть третья) [1] пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса [2, 3]. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП в соответстви...

Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат

Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверс...

Начальный курс производства электроники.
Часть третья. Многослойные печатные платы

Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы [1, 2].

Иллюстрированная технология печатных плат. Изготовление односторонних печатных плат. Часть 2

Во второй части цикла статей описаны стадии производства печатных плат с неметаллизированными сквозными отверстиями. Порядок их описания такой же, как в первой части: каждый новый рассматриваемый процесс следует за предыдущим; все процессы анализируются поочередно. Данная тема раскрыта на примере отдельного участка платы, содержащего печатный проводник и сквозное отверстие с монтажной контактно...