Начальный курс производства электроники.
Часть третья-бис.
Подробнее о многослойных печатных платах

В предыдущей статье (часть третья) [1] пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса [2, 3]. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП в соответстви...

Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат

Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверс...

Начальный курс производства электроники.
Часть третья. Многослойные печатные платы

Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы [1, 2].

Иллюстрированная технология печатных плат. Изготовление односторонних печатных плат. Часть 2

Во второй части цикла статей описаны стадии производства печатных плат с неметаллизированными сквозными отверстиями. Порядок их описания такой же, как в первой части: каждый новый рассматриваемый процесс следует за предыдущим; все процессы анализируются поочередно. Данная тема раскрыта на примере отдельного участка платы, содержащего печатный проводник и сквозное отверстие с монтажной контактно...

Иллюстрированная технология печатных плат.
Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий

По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотоли...

Физическая надежность технических средств электроники

Множество и миниатюрность электронных компонентов, составляющих печатный узел (ПУ), в сочетании с экстремальными условиями эксплуатации ставят в зависимость от их надежности безотказность и эффективность работы электронных систем в целом. Возникает необходимость в интенсификации исследований и создании критериев и методов оценки качества и прогнозирования надежности ПУ. В серии статей анализиру...

«Технологии, обеспечивающие будущее»

Под таким названием прошел в Москве семинар компании «Остек-Сервис-Технология», собравший около 70 участников из 40 предприятий. Наибольший интерес вызвал центральный доклад генерального директора компании П. Семенова «Высокотехнологичный проект производства печатных плат ОАО «ГРПЗ». Технологические особенности, обеспечивающие результат», в котором показаны основные инновации в развитии произво...

Кинетика влагонасыщения композиционных материалов

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.

Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов

В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под п...

Металлизация глубоких отверстий

Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных...