Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
DIMA
Metzner
Almit
LOVATO Electric
НИЦЭВТ
Janome
Mirae Corporation
Frontline
SYSTRONIC
Altium Designer
Концерн «Вега»
V‑TEK
PVA
ERASER
SMT-Hybrid Show
Fluke
Finetech
Tyco Electronics
Portasol
Термопро
DuPont
TTnS
TWS Automation
Планар
MIRTEC
SAKI
i-PULSE
Би Питрон
Optilia
EPT
Реклама
Разоренов Александр
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов
Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.