Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Metzner
Планар
EPT
DuPont
Tyco Electronics
SMT-Hybrid Show
MIRTEC
SAKI
PVA
Optilia
Altium Designer
DIMA
Portasol
LOVATO Electric
i-PULSE
Janome
V‑TEK
Fluke
TTnS
TWS Automation
Концерн «Вега»
ERASER
Finetech
Almit
Frontline
Термопро
SYSTRONIC
Mirae Corporation
Би Питрон
НИЦЭВТ
Реклама
Разоренов Александр
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов
Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.