Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
MIRTEC
TWS Automation
V‑TEK
ДИАЛ-РЭМ
Titrino
SYSTRONIC
PVA
Portasol
SMT-Hybrid Show
DIMA
Finetech
Almit
Планар
Tyco Electronics
НИЦЭВТ
TTnS
Mirae Corporation
Metzner
ERASER
Optilia
Janome
Термопро
EPT
Altium Designer
DuPont
Концерн «Вега»
Frontline
Henkel
Keysight Technologies
Реклама
Разоренов Александр
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов
Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.