Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
DIMA
НИЦЭВТ
TWS Automation
Би Питрон
V‑TEK
Altium Designer
Almit
Mirae Corporation
SYSTRONIC
Metzner
MIRTEC
SAKI
Janome
Планар
TTnS
Portasol
EPT
i-PULSE
Optilia
DuPont
LOVATO Electric
Tyco Electronics
Frontline
Finetech
ERASER
PVA
Термопро
SMT-Hybrid Show
Fluke
Концерн «Вега»
Реклама
Разоренов Александр
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов
Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.