Положение дел, сложившееся в стране в результате введения санкций и существенного ослабления национальной валюты, оказывает серьезное давление на реальное производство, в том числе и на производителей электроники. Удвоение рублевой стоимости зарубежного технологического оборудования и материалов в очередной раз поставило страну перед проблемой неэквивалентного обмена. Теперь за выручку от прода...

Одной из задач, которые часто встречаются на различных производствах, является точное дозирование всевозможных технических жидкостей. И не секрет, что до сих пор на многих участках для этого используется ручной труд, а основным инструментом является медицинский шприц. В результате снижается не только производительность, но и качество выпускаемой продукции.

Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой —...

Существует ряд паяльных работ, как правило, связанных с монтажом термочувствительных электронных компонентов, при которых необходимо, чтобы паяльник до выполнения операции находился в холодном состоянии и только после прикосновения к паяемому контакту нагревался бы с определенной скоростью. Для этого служат импульсные паяльные системы. В данной статье представлены новые импульсные приборы «Терм...

На страницах журналов «Компоненты и технологии» и «Технологии в электронной промышленности» многократно, по мере совершенствования, описывалось оборудование системы «ТЕРМОПРО» для пайки и подогрева печатных плат. Компания НТФ «Техно-Альянс Электроникс» благодарит всех, кто за последние шесть лет выбрал оборудование этой марки. Все эти годы мы старались повысить надежность и функциональность сво...

Предлагаемая технология контактной групповой пайки SMD-компонентов на печатные платы отличается от привычных способов пайки в инфракрасных и конвекционных печах.

В современном производстве используется большое разнообразие жидких, вязких и пастообразных материалов, которые наносятся на разные части изделия (или заливаются в них) в процессе сборки. Обычно применяются такие материалы, как клеи, жидкие и пластичные смазки, различного рода герметики, а в электронной промышленности используются паяльные пасты и флюсы.

В предыдущей статье были рассмотрены процессы дозирования материалов с малым расходом. Также были описаны пневматические шприцевые дозаторы, их функции и особенности дозирования. При увеличении дневного расхода жидких материалов применение шприцевых дозаторов связано с частым наполнением или заменой картриджа (шприца). Для уменьшения потерь времени на обслуживание оборудования рекомендуется пер...

Двухкомпонентные клеи и герметики широко применяются при производстве электронной техники. Для получения готового клея или заливочного компаунда необходимо отмерить в нужной пропорции по объему или по весу каждый из компонентов и тщательно перемешать их. Несмотря на кажущуюся простоту, любой инженер, связанный с заливочным производством, знает, насколько непросто организовать участок заливки на...

На страницах журнала «Технологии в электронной промышленности» не раз описывались системы подогрева и пайки печатных плат «ТЕРМОПРО». За прошедшее время семейство «ТЕРМОПРО» пополнилось новыми изделиями и подверглось ряду модификаций. В результате улучшены рабочие характеристики и конструкция приборов.