Выбор оборудования для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изгото...

Установка диффузионной сварки подложек микроэлектромеханических систем

В статье рассмотрены механизмы диффузионной сварки подложек из стекла, кремния и пьезокерамики, конструктивные принципы построения и технические характеристики установки диффузионной сварки ЭМ‑4044, предназначенной для получения неразъемного соединения элементов МЭМС.

Формообразование проволочных соединений повышенной плотности в приборах электронной техники

При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою ...

Оценка температурного профиля паяльника при монтажной пайке

Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для ...

Гальваническое осаждение функциональных покрытий в нестационарных режимах электролиза

Функциональные гальванические покрытия, широко применяемые для электронных компонентов, собираемых с помощью пайки или микросварки, должны обладать комплексом электрофизических и физико-механических свойств, обеспечивающих высокую надежность аппаратуры. Для формирования заданных свойств покрытий перспективно применение новых методов гальванического осаждения в нестационарных режимах.

Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркой

В статье представлены результаты исследования процессов формирования микросварных соединений медной проволокой с контактными площадками с никелевым и золотым покрытием в интегральных микросхемах контактной микросваркой.

Технология и оборудование ультразвуковой очистки изделий электроники

Экологические проблемы в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам ультразвуковой очистки электронных и электронно-оптических изделий. Для удаления стойких загрязнений с поверхностей изделий необходимо создать направленные акустические течения в жидкой среде и обеспечить равномерность кавитационного поля в ультразвуковой ванне.