Ланин Владимир
Пайка SMD-компонентов диодным лазером

Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями

Герметизация интегральных схем в металлостеклянных и металлокерамических корпусах

Повышение мобильности и качества сборки электронных модулей в многономенклатурном производстве

Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулей

Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей
