Среди относительно новых технологических процессов в микроэлектронике и приборостроении можно выделить термокомпрессионное сращивание медных выводов кристаллов и гибридных интегральных схем (ИС) при сборке высокоплотных микросистем. Способ термокомпрессионного сращивания заключается в приложении давления к приведенным в соприкосновение и нагретым ювенильным поверхностям выводов ИС. В статье опи...

В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты...