Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допус...

Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn

В статье рассмотрены способы пайки кристаллов в производстве силовых полупроводниковых приборов и проанализированы диаграммы состояний систем алюминий – цинк, алюминий – олово и цинк – олово. Также описаны разработка способа напайки кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Al–Zn и проведение оценки прочности паяных соединений кристалл – корпус и анализа качества паяных швов мет...

Исследование процесса электроосаждения и структуры покрытий сплавом олово–никель

В изделиях радиоэлектронной аппаратуры нашли применение гальванопокрытия из сплава олово–никель. В данной статье рассмотрены кинетика, выход по току и структура покрытий олово–никель в зависимости от условий электроосаждения из фторидхлоридных электролитов. Установлено заметное влияние органической добавки ОС-20 на скорость осаждения сплава, его фазовый состав и морфологию. Показано, что при вы...

Разработка и исследование бессвинцовых припоев для пайки кристаллов силовых полупроводниковых приборов

В статье рассматриваются технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев и физико-механические свойства металлов, входящих в состав припоев. На основе анализа диаграмм состояний двойных систем Al–Zn, Sn–Zn, Sn–Bi, Sn–Sb, Bi–Sb применительно к пайке кремниевых кристаллов к основаниям корпусов были разработаны и изготовлены три типа бессвинцовых припоев следующих составов (вес. %): 93–94Sn...

Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Авторы данной статьи, имея многолетний опыт работы в области пайки, активно занимаются разработкой новых способов и технологий пайки полупроводниковых изделий бессвинцовыми припоями. Рассмотренные покрытия применяются в основном для сборочных операций в производстве силовых полупроводниковых приборов. Представляемая информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки полупроводни...

Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий

Анализ покрытий корпусов полупроводниковых изделий (ППИ) показал, что перспективным является применение гальванического алюминирования, которое осуществляется как из расплавов солей, так и из неводных электролитов. Внедрение гальванического алюминирования в серийное производство ППИ сдерживается сложностью технологического процесса нанесения покрытий, а также отсутствием соответствующего оборуд...

Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов полупроводниковых изделий

Известно, что алюминиевое гальваническое покрытие хорошо смачивается припоями типа Al-Zn и Al-Ge, что можно использовать в технологии пайки полупроводниковых кристаллов на основания корпусов полупроводниковых изделий (ППИ). Кроме того, данное покрытие хорошо сваривается с алюминиевой проволокой как термокомпрессионным, так и ультразвуковым методами сварки. К сожалению, данной контактной паре не...

Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Маховик проблемы бессвинцовой пайки в мировой электронике уже запущен. Его невозможно остановить в отдельно взятой стране. Это связано с различными известными причинами, зачастую не имеющими принципиального отношения к улучшению экологической ситуации. Как заметил профессор А. Медведев, «Нам придется волей-неволей перейти на бессвинцовую технологию, несмотря на большие для нас издержки и капита...