Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex
К вопросу выбора печи оплавления припоя зачастую подходят довольно поверхностно, так как многие считают печи простым оборудованием, не требующим тщательного изучения. Тем не менее, с усложнением производимых изделий, увеличением плотности монтажа компонентов с одновременным уменьшением их размеров, введением новых технологий (бессвинцовая пайка) упрощенный подход к выбору печи оплавления может ...
Композитные припои и адаптивные паяные соединения
Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники все чаще находят применение в процессе изготовления электронных узлов. Их свойства могут изменяться в зависимости от изменения условий эксплуатации подобно биологическим системам. К таким соединениям относятся комбинированные соединения на базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали кре...
Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 2
Компанией Hдusermann закончена разработка технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода теп...
Варианты применения и конструкции гибко-жестких печатных плат
В этой статье мы расскажем о крайне интересной возможности реализации конструкторских решений — о гибко-жестких печатных платах. В целом для российского рынка этот продукт является новым и незнакомым. Крайне мало предприятий освоили или только начинают осваивать эту технологию. При этом за рубежом гибко-жесткие печатные платы применяются повсеместно — от бытовой электроники и мобильных телефоно...
Техническая левитация: обзор методов
Появление этой статьи автор связывает с двумя знаковыми событиями.
Наконец-то после долгих лет забвения в России планируется организовать современное производство интегральных схем. Вести об этом событии разнеслись по всему миру. Так в Интернете на сайте «Русская Корея» [1] появилось объявление следующего содержания (рис. 1).
Выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007 в Нюрнберге
С 24 по 26 апреля в Нюрнберге (Германия) проходила международная выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007. Это ведущая специализированная европейская выставка в области системной интеграции микроэлектроники, она проводится каждый год в период с конца апреля до начала июня. В этом году SMT / Hybrid / Packaging, к сожалению, пересеклась по срокам с ExpoElectronica в Москве, что безусловно помешало ...
М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103
Модуль М 10351 отличается способностью работать как в гибком, программно управляемом режиме сборки с последовательным размещением SMD компонентов, так и в штатном для линий семейства М 103 режиме параллельной групповой сборки. Целесообразно применение М 10351 в качестве самостоятельного сборочного автомата с возможностью его дальнейшего наращивания модулями семейства М 103. Линии М 1035, образо...
Школа производства ГПИС. Фотолитография. Третий этап — передача рисунка на материал интегральной микросхемы
Продолжение цикла статей по школе производства ГПИС. Передача рисунка материала интегральной микросхемы (ИМС) является заключительным этапом процесса фотолитографии.
Исследование повышения адгезии многослойных металлизационных покрытий к диэлектрическим подложкам гибридных интегральных схем
В настоящее время широкое распространение имеют гибридные интегральные схемы (ГИС) СВЧ-диапазона, представляющие собой сочетание пленочных и навесных элементов.
Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP
В данной статье в продолжение темы электрического тестирования будут рассмотрены как возможности электротестеров, так и совместное их использование с другим оборудованием для проверки и тестирования.
отправка...