ЗАО Предприятие ОСТЕК: подводя итоги 15-летней работы

С первых номеров нашего журнала мы активно сотрудничаем с Предприятием ОСТЕК — признанным лидером на российском рынке по поставкам технологического оборудования. В этом году компания отпраздновала свой пятнадцатилетний юбилей. Предлагаем читателям развернутое интервью, которое дали нашему журналу Генеральный директор Вадим Вениаминович Гаршин и первый заместитель Генерального директора Александ...

Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий явля...

Современная технология рентгеновского контроля

Независимо от того, насколько совершенные изделия сходят с конвейеров предприятий, поставщики электроники еще не могут полностью удовлетворить запросы на более миниатюрные, дешевые и производительные продукты. В частности, именно высокие требования заказчиков служат причиной экспоненциального роста количества паяных соединений в печатных платах, а также и числа сборок со скрытыми паяными соедин...

Нанесение маркировки прямым струйно-капельным методом

Когда мы слышим о трафаретной печати, то невольно представляем себе мрачные помещения, большое количество оборудования, измазанный краской станок и отвратительный запах. А есть ли альтернатива? Оказывается, есть! В данной статье показаны преимущества нового технологического процесса прямого струйно-капельного нанесения маркировки на печатную плату с одновременной УФ-сушкой, а также экономическа...

Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»

Эффект «надгробного камня», возникающий в процессе пайки пассивных чип-компонентов, доставляет немало проблем производителям плат с момента существования технологии поверхностного монтажа. Заключается он в том, что в момент оплавления один из контактов чип-компонента поднимается над платой. Иногда компонент поднимается частично, а иногда - полностью, становясь на одну из контактных площадок, чт...

«Кристалл-на-плате» (СОВ): новая эра сборочной технологии

После многих лет исследований и мелкосерийного применения гибридная технология монтажа полупроводникового кристалла на печатную плату, наконец, достигла уровня, позволяющего существенно сократить себестоимость изделий, а также уменьшить их габариты. В данной статье рассматриваются основные технологические приемы монтажа «чип-на-плате» (СОВ), а также описывается оборудование, необходимое для пос...

Нанесение паяльной пасты с помощью сетчатых и металлических трафаретов. Часто задаваемые вопросы

Нанесение паяльной пасты является первым этапом современного процесса монтажа печатных плат. Качество электронного изделия напрямую зависит от качества нанесения паяльной пасты. Данная статья содержит ответы на часто задаваемые вопросы, которые помогут технологам избежать многих ошибок. При написании статьи использовались материалы компании Speedline Technologies (США), поставщика трафаретных п...

Комбинированный монтаж? Есть решение!

В настоящее время многие российские предприятия столкнулись с проблемой комбинированного монтажа. Получая компоненты как со свинцовым, так и с бессвинцовым покрытием выводов, они работают по давно отработанной и проверенной свинцовой технологии. В печатных изданиях встречалась информация о негативных последствиях, возникающих при комбинированном монтаже. Но компонентная база диктует свои услови...

Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.

Новейшие разработки и гибкие решения в оборудовании для обработки проводов и кабелей от компании KODERA

Компания KODERA ELECTRONICS CO., LTD. основана в Японии в 1973 году. Первоначально направлениями ее деятельности были проектирование и производство промышленного оборудования, а также контрактное производство видеосистем SONY. С 1984 года компания начинает разработку и производство настольных установок для обработки проводов и кабелей серии CASTING. Исходя из потребностей мирового рынка, в 1988...