Электрические прямоугольные соединители. Рекомендации по практическому применению в РЭА
Разработчикам и изготовителям радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального и общепромышленного назначения в процессе работы приходится сталкиваться с различными проблемами по применению и практическому использованию прямоугольных электрических соединителей (ПЭС). Хотя основные технические характеристики и необходимые требования, которые должны выполняться в процессе монтажа и эксплуатации, на...
Участок поверхностного монтажа для мелкосерийного многономенклатурного производства сложных печатных узлов
В связи с непрерывной миниатюризацией электронной аппаратуры и, как следствие, уменьшением применяемой элементной базы, применение ручных методов при операции сборки также непрерывно уходит в прошлое. Большинство предприятий отрасли становятся перед проблемой технического перевооружения и обоснования приобретения того или иного оборудования. Данная статья очередной раз доказывает эффективность ...
Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств
Проблемы энергосбережения в технологии пайки заставляют вновь обратиться к процессам высокочастотного электромагнитного нагрева, обеспечивающим высокую скорость локального нагрева проводящих материалов в любой среде. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники необходим соответствующий выбор частоты нагрева, конструкции индукторного устройства и оптимизация режимов пр...
Основные факторы, влияющие на качество пайки при применении паяльных паст SnAgCu
В ходе квалификации бессвинцовой технологии были проведены многочисленные эксперименты с паяльными пастами SnAgCu с различными вариантами состава элементов. В основном были использованы стандартные методы тестирования качеств обработки паяльных паст и аспектов надежности паяных соединений для различных применений. В данной статье представлены результаты этих обширных исследований относительно к...
Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1
Компания Hдusermann закончила разработку технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода тепл...
Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора
Для инженера-конструктора, приступающего к трассировке очередного проекта многослойной печатной платы, ключевым является вопрос о выборе ее технологических параметров. В случае, когда можно взять за основу предыдущие проекты в аналогичном конструктивном исполнении, особых проблем не возникает — скорее всего, количество слоев и другие параметры печатной платы останутся без изменений. Это позволи...
Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой
Трудно себе представить, что в ближайшее время перед разработчиками современной электронной аппаратуры не возникнет очередная задача, связанная с повышением плотности коммутации, улучшением массо-габаритных характеристик, повышением надежности аппаратуры и снижением ее стоимости. Производители элементной базы постоянно объявляют о новых достижениях в области интеграции микросхем. В связи с этим...
Altium Designer 6 в примерах. Создание библиотек и трассировка печатных плат в Altium Designer 6
В статье приводится последовательность действий при создании библиотек в Altium Designer 6, разработке схемы, трассировке печатных плат и подготовке выходных файлов и технологических и других документов на конкретных примерах. Автор не претендует на уникальность и полноту предложенных подходов, а просто рассматривает один из способов по написанию правил, созданию классов, компонентов и других д...
Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: постпроцессорная обработка проекта. Часть 2
На предыдущем занятии мы начали изучение основных приемов работы в редакторе схем системы CADSTAR. На прошлом занятии мы начали изучать функции постпроцессорной обработки проекта. Теперь мы получим карту сверловки и управляющий файл для сверлильных станков в формате Excellon, а также научимся настраивать пакетную обработку.
Опыт внедрения автоматов установки компонентов Samsung SM321
Интервью с главным инженером ЗАО «Геркон-Авто» Валерием Александровичем Борониным.
отправка...