Селективная пайка – возможности и преимущества

Благодаря возрастающему требованию по повышению качества продукции и уменьшению длительности производственного цикла многих этапов производства радиоэлектронных изделий, у селективной пайки появляется неоспоримый ряд преимуществ. Наиболее широко распространенными на данный момент являются системы селективной пайки миниволной, лазером или горячим газом. Селективная пайка может удовлетворить прак...

Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники

В последние годы широкое и эффективное применение получила голографическая интерферометрия с использованием лазера, дающего световые волны с высокой степенью когерентности.

SIPLACE HF/3 – единственный на российском рынке автоматический установщик компонентов с тремя порталами

Какой фактор является главным при выборе автомата для поверхностного монтажа — производительность или гибкость? Наверное, каждый сам ответит на этот вопрос, исходя из потребностей своего производства.

Профессиональный трафаретный принтер МРМ UP2000 Elite

В ТвЭП № 4 `2006 мы рассмотрели технические характеристики и функциональные возможности автоматического устройства трафаретной печати для нанесения паяльной пасты и клея МРМ Accuflex. В настоящем номере мы продолжаем эту тему. Вашему вниманию предлагается трафаретный принтер МРМ UP2000 Elite компании Speedline Technologies, США.

Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению

В статье описан программный модуль Drupht, предназначенный для автоматического построения исполнительных файлов технологического оборудования в формате Gerber для изготовления фотошаблонов печатных плат на основе их сканированных изображений.

Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации

В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.

Растворители

Окончание. Начало в № 1 `2006

Лазерная литография в производстве печатных плат

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser ...

Пакет CADSTAR. Урок 8. Редактор печатных плат системы CADSTAR: размещение электронных компонентов

На предыдущем занятии мы научились делать общие настройки проекта печатной платы: определять стек слоев, задавать параметры переходных отверстий и контактных площадок, описывать маски, изменять стили текстовых надписей и рисовать контур платы. Теперь мы можем приступить непосредственно к проектированию, размещению компонентов. На данном занятии мы научимся размещать компоненты внутри контура на...

Стратегические изменения рынка печатных плат

Компания Fastwel открывает новое отдельное бизнес-направление своей деятельности — поставку печатных плат для радиоэлектронных изделий на рынки РФ, Беларуси, Украины и Казахстана. Из пресс-релиза компании Fastwel, 2005