Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE
Самая большая проблема при размещении электронных компонентов связана со снижением затрат. При автоматизированном поверхностном монтаже используют два метода минимизации расходов, одним из которых является увеличение скорости при монтаже, в то время как другой метод направлен на снижение стоимости станка. Но попытка увеличить скорость размещения для того, чтобы установить как можно больше компо...
Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic. Часть 1
В статье подробно рассказано об одном из программных продуктов, позволяющем управлять процессом тестирования электронных модулей методом периферийного или, как еще его принято называть, граничного сканирования. Данный продукт уже с успехом используется на нескольких предприятиях, он зарекомендовал себя как достаточно мощный инструмент для создания тестовых программ и анализа отказов электронных...
Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем
Поиски путей экономии драгоценных металлов при изготовлении интегральных схем привели к разработке и изготовлению корпусов интегральных схем с тонким золотым покрытием. Снижение толщины золотого покрытия с 3–6 до 0,1 мкм уменьшает стоимость изделий в 5 раз по сравнению с обычными корпусами и приравнивает их по цене к корпусам с покрытием Ni–B, однако при этом не требуется лужение внешних выводо...
Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей
В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.
Совмещение в технологии печатных плат
Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корре...
Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.2. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат
Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–6 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».
Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: определение классов цепей и компонентов
В данной статье мы рассмотрим вопросы определения классов цепей и компонентов на электрической схеме в Altium Designer. Остановимся только на простых классах, для которых требуется создание правил для топологии или размещения компонентов на печатной плате, а также тех классах, которые упрощают поиск электрических цепей в PCB-редакторе и предоставляют другие удобства в работе.
Пакет CADSTAR. Урок 22. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R. Editor XR. Трассировка выводов электронных компонентов
На предыдущем занятии мы научились некоторым основным приемам интерактивной трассировки. Сегодня мы объясним, как создавать шаблоны трассировки топологических посадочных мест SMD-компонентов, и изучим еще несколько приемов автотрассировки.
Работать в России можно эффективно и быстро
В начале октября 2008 года на выставке «Чип Экспо» (ChipEXPO '2008) состоялась беседа, в которой приняли участие: Евгений Махлин (Evgeny Makhline), технический директор компании «Нистек» (Nistec), Израиль (дизайн-центр печатных плат); Ольга Зайцева, зам. главного редактора журнала «Технологии в электронной промышленности»; и Александр Акулин, технический директор компании PCB technology, Россия...
Особенности некоторых видов пайки
В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.
отправка...