• Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    02.08.2021 Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021» 31.07.2021 Круглый стол «Развитие отечественных средств производства радиоэлектронной промышленности: перспективы и вызовы» 23.07.2021 Российский форум «Микроэлектроника-2021» 06.07.2021 Инжиниринговая компания «Солидус» − официальный поставщик оборудования СПБЦ «ЭЛМА»
  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве
    3 Окт
    Российский форум «Микроэлектроника-2021»
    18 Окт
    VIII Международный промышленный форуме «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика»
    Календарь событий

Пакет CADSTAR. Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR

Данный урок начинает цикл публикаций, посвященных пакету CADSTAR производства компании Zuken, обеспечивающему сквозной цикл проектирования печатных плат, включая подготовку библиотек, разработку схем, автоматическое и интерактивное размещение компонентов и трассировку проводников, анализ целостности сигналов, подготовку данных для производства. Цикл уроков рассчитан на изучение полнофункциональ...

Целостность сигналов на печатной плате и волновое сопротивление проводников

В предыдущей статье мы рассмотрели, какие материалы используются для изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, какие структуры МПП возможны и какие бывают конструктивные особенности.В данной публикации мы поговорим о том, как избежать искажений цифрового сигнала, связанных с его передачей по проводнику на печатной плате. Несмотря на то, что это в первую очередь зада...

Рапровый фотоплопер Rpl2032L8

Сегодня на российском рынке оборудования представлено достаточно много различных моделей фотоплоттеров, отличающихся техническими характеристиками и стоимостью. Из-за высокой стоимости российским предприятиям доступны в основном модели, имеющие низкую точность или малую скорость вывода. Растровый фотоплоттер Rpl2032L8 является уникальной российской разработкой, которая обеспечивает высокую точн...

Исследование качества полупроводниковых структур методом фотоответного изображения

В статье описывается метод получения фотоответного изображения для контроля и анализа качества полупроводниковых компонентов, основанный на измерении локального фототока в структурах с ρ-η-переходом и отображения его значений на экране монитора либо на экране телевизионной трубки в виде фотоконтрастного рисунка.

Отмывка: как не тратиться попусту?

Современная российская экономика похожа на тортик, который состоит из двух толстенных бисквитов, между которыми зажат тонюсенький слой сливок. Верхний бисквит обильно пропитан коньяком. Нижний - совсем сухой. И вот что интересно. Сколько сверху ни лей коньяку, нижнему бисквиту ничего не достанется. Все впитается в верхний. Таковы рецепты нашей национальной кухни.

Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании

Ни для кого не секрет, что проблемы по поводу надежности и технологичности любого изделия возникают намного раньше, чем начинается этап разработки технологии для данного изделия. В статье затрагиваются вопросы, касающиеся разработки конструкции гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС) и выбора материалов -подложек, проводниковых и резистивных слоев - для тонко- и толстопленочной техноло...

Высокочистые припои Radiel Fondam для электроники и электротехники

На примере продукции французской компании Radiel Fondam («Радьель Фондам») рассматриваются оловянно-свинцовые, серебросодержащие, медьсодержащие и бессвинцовые высокочистые проволочные (трубчатые) припои, применяемые в Hi-Tech-электронике и промышленной электротехнике, - там, где надежность имеет решающее значение. Техническая информация сопровождается неформальными заметками о рыночном позицио...

Целевая металлографическая подготовка к исследованиям электронных и микроэлектронных компонентов

Для упрощения подготовки образцов без риска их потери, а также для достижения воспроизводимости результатов разработан комплекс для автоматического шлифования и полирования - TargetSystem.

Нулевая дефектность: цель и средства

Статья открывает серию публикаций, посвященных проблемам обеспечения «нулевой дефектности» в микроэлектронном сборочном производстве. Двумя основными сборочными операциями являются посадка кристалла и формирование электрических связей методом ультразвуковой или термозвуковой сварки. В данной статье поставлена задача, объяснены основные понятия, использующиеся при анализе качества операций, и ра...

Нужно ли использовать автоматы установки компонентов поверхностного монтажа в мелкосерийном производстве?

Время летит быстро, и все вокруг стремительно меняется. Вопросы, на которые вчера давал ответ не задумываясь, сегодня заставляют поразмыслить, и ответы на них уже звучат не очень убедительно.