Варианты формирования рисунка в производстве печатных плат

Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтракт...

Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат

Вслед за миниатюризацией изделий в различных отраслях промышленности производство печатных плат (ПП) вынуждено быстро развиваться в направлении уменьшения ширины линий и зазоров, а также диаметра отверстий на ПП. Для этого необходимо детально изучать и совершенствовать каждую операцию.

Печатные платы – линии развития. Часть 2

Кто из нас не мечтал заглянуть в будущее? К сожалению, сколько бы мы ни смотрели на ладонь, нам, скорее всего, не удастся угадать, каким путем пойдет развитие, к примеру, автомобиля или сотового телефона. А очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, в каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, и победит. Но..., в последние годы «технической хиромантие...

Пакет CADSTAR. Урок 6. Редактор схем CADSTAR: работа с библиотеками

На предыдущих занятиях мы научились рисовать простые схемы и передавать данные в редактор печатных плат. До настоящего момента мы всегда пользовались только готовыми библиотечными элементами. Сейчас, когда у нас появилось некоторое понимание того, как работает система CADSTAR, мы можем приступить к созданию собственных библиотек элементов.

Обновление технологий в российской электронной промышленности

Окончание, начало в номере 1`2005

Федеральные программы: куда идут деньги и куда они должны были уйти, чтобы у российской электроники было будущее

В соответствии с действующими и обсуждаемыми программами основные вложения делаются в развитие элементной базы. Речь идет в основном об электронных компонентах, в первую очередь — о СБИС. Цель — достижение определенных топологических норм на кристаллах полупроводниковых компонентов.

Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия?

В последние годы национальные и международные профессиональные ассоциации и рабочие группы подготовили много отчетов и публикаций о применении бессвинцовых материалов. В результате появилась различная информация об альтернативных бессвинцовых паяльных материалах и технологиях их применения.

Нас пугают, а мы не боимся

Обладая чувством юмора, находишь удовольствие в капризах человеческой природы. Уильям Сомерсет Моэм

Технология поверхностного монтажа step-by-step

Окончание. Начало в № 1 `2005.

Система конвекционной пайки TF1700

Только активная конвекция, то есть перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температуру во всех точках этого объема. Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом.