Импульсная металлизация печатных плат

Вся история производства печатных плат связана со стремлением технологов получить равномерное гальваническое покрытие на поверхности плат и в отверстиях. Уменьшение диаметров отверстий обострило решение этой проблемы. Сегодня используются приемы выравнивания металлизации на основе использования реверсных импульсных токов питания гальванических ванн, называемые у нас технологией импульсной метал...

Растровые системы прорисовки фотошаблонов для прецизионных печатных плат

Широкое применение растровых фотоплоттеров в полиграфии привело к появлению множества конструкций, призванных решать те или иные задачи. Цель данной статьи — проанализировать различные конструкции фотоплоттеров с точки зрения производства печатных плат по высоким проектным нормам.

Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

Пакет CADSTAR. Урок 2. Редактор схем CADSTAR: работа с многолистовыми проектами

На предыдущих занятиях мы познакомились с некоторыми особенностями интерфейса редактора схем системы CADSTAR. Теперь мы попробуем создать и настроить собственный проект, а также нарисовать в нем несколько объектов.

Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы ...

Олег Маслеев: «Мы не ХОТИМ останавливаться на достигнутом»

В мае 2005 года на Мытищинском электротехническом заводе был введен в эксплуатацию сборочно-монтажный цех с линией поверхностного монтажа. Сегодня мы предлагаем вашему вниманию интервью с руководителем данного подразделения Олегом Владимировичем Маслеевым.

Scorpion Technologies открывает новые возможности во внутрисхемном тестировании

Все знают о преимуществах внутрисхемного тестирования, но не все могут его использовать в силу известных ограничений и недостаточной оперативности, возникающих при переходе производства от одного изделия к другому. Решения, которые предлагает технология Scorpion Technologies с «летающими зондами», снимает эти ограничения.