Тестирование цепей на гибких и гибко-жестких печатных платах: проблемы и решения

Хотя гибкие печатные платы не являются чем-то новым на уровне дорожной карты современных технологий, однако тестирование еще не собранных плат может оказаться достаточно сложной задачей. Проблема в том, что проводники на этих печатных платах могут быть очень тонкими, иметь сложные геометрические конфигурации, а в некоторых случаях представлять собой комбинацию гибкой и жесткой еще не смонтирова...

Новые высококачественные материалы подложек для эластичной электроники

Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам.

Гибкие и эластичные электронные системы для космических приложений

Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Str...

Высоконадежное осаждаемое медное покрытие со снятыми внутренними напряжениями для гибких, полиимидных и гибко-жестких печатных плат

Доступный в настоящее время широкий спектр листовых слоистых материалов и специализированных диэлектриков представляет проблему для технологических процессов изготовления печатных плат. В частности, столь гладкие поверхности, как у полиимида, при использовании их в качестве подложек гибких печатных плат и гибко-жестких конструкций с оконными вырезами могут вызвать проблемы как при химическом ос...

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 5. Анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx

Уже почти 20 лет прошло с того момента, когда разработчикам была представлена первая версия программного продукта HyperLynx. За прошедшее время система стала стандартом де-факто в области анализа высокоскоростных печатных плат. В статье рассматриваются вопросы актуальности обеспечения целостности сигнала и примеры решения этой задачи в системе Mentor Graphics PADS при помощи программы HyperLynx...

Очистка печатных узлов перед нанесением влагозащитных покрытий

В данной статье на конкретном примере рассматривается комплексный подход к процессу удаления флюсов.

«Секьюрити» для печатных плат. Конформное покрытие становится стандартным процессом в производстве печатных плат

На выставке Productronica 2013 компания Rehm Thermal Systems произвела фурор, представив свою линию для селективного нанесения конформных покрытий — эти установки позволяют относительно просто интегрировать процесс нанесения защитного покрытия в уже существующие производственные линии. По реакции многочисленной публики стало ясно: спрос велик.

Лакировка в действительности. Селективное нанесение защитных материалов. Автоматизация нанесения лака УР-231

Защита электронных модулей от воздействия влаги, химических веществ, удара и других негативных влияний — обязательное условие работоспособности современной электроники специального назначения. И сегодня перед российскими производителями электроники стоит трудная задача автоматизации нанесения защитных покрытий с применением преимущественно отечественных двухкомпонентных материалов, таких как ла...

Новые отечественные лаковые композиции марок АЛК-1 и КЛК-1 для защиты радиоэлектронных модулей

В статье представлены новые, отечественной разработки материалы (лаковые композиции), предназначенные для получения атмосферостойких, электроизоляционных, светостойких и радиопрозрачных покрытий. Рассмотрены основные диэлектрические свойства покрытий и возможность их применения для защиты радиоэлектронных модулей взамен лака УР-231 и импортных лаков. Предложено применение цветных прозрачных пок...

«ЛионТех»: новые решения для оптимизации производства

На выставке «ЭлектронТехЭкспо», прошедшей в Москве 24–26 марта, компания «ЛионТех» продемонстрировала полную линию поверхностного монтажа. Данное решение позволяет отсортировывать бракованные изделия, устранять причины появления брака в производственном процессе, а также сокращать время наладки системы контроля.