Технология тентинга с заливкой переходных отверстий
В процессе изготовления печатных плат для защиты проводящего рисунка на плату наносится паяльный резист (или, иначе говоря, паяльная маска). Обычно она имеет зеленый цвет, хотя есть возможность выбрать красный, синий, черный, белый, а также указать глянцевый или матовый вариант. По методу нанесения маски делятся на сухие (пленочные) и жидкие (отверждаемые высокой температурой).
Оборудование для пайки печатных плат и компонентов НТЦ «Магистр»
Цифровые паяльные станции «Магистр Ц20» для пайки печатных плат и компонентов, выпускаемые НТЦ «Магистр», имеют погрешность всего ±2°С в диапазоне от 50 до 350°С (аналоговые паяльные станции «Магистр» — ±5°С).
Высококачественный ремонт электронных модулей
Ремонт электронных изделий — задача, с которой сталкиваются и производители, и потребители электронной техники. Это может быть серийное производство, где получить 100-процентный выход годных изделий никогда не удастся, и изделия, не прошедшие контроль, отправляются на ремонтный участок, либо сервисный центр, ремонтирующий цифровую технику, или отработка технологии и режимов пайки сложных компон...
Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация тепловых режимов соединителей
В связи с непрерывной миниатюризацией электронных компонентов (и, как следствие, уменьшением размеров применяемых радиоэлектронных компонентов) и в то же время с увеличением ее энергонасыщенности остро встает вопрос о максимальном использовании возможностей, заложенных в конструкциях того или иного электронного компонента. Это в первую очередь относится и к прямоугольным электрическим соедините...
Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,
Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений.
Введение в теорию прочности паяных соединений
Проблема прочности паяных соединений настолько сложна, что для ее решения необходимо учитывать не только свойства паяемых и присадочных материалов для печатных плат, но и весь комплекс физико-химических и конструктивно-технологических факторов, отвечающих за формирование паяных соединений. В данной статье мы будем говорить о прочности соединений в электронике, выполненных низкотемпературной пай...
Печатные платы. Заказчик и производитель
Качественное производство электронной аппаратуры и печатных плат зависит не только от производителей, но и от разработчиков. В статье пойдет речь об особенностях технологического процесса изготовления печатных плат, которые необходимо знать не только производителям, но и заказчикам.
Технология монтажа микроплат в корпусах многофункциональных модулей
Технология сборки многофункциональных модулей СВЧ отличается высокой трудоемкостью, особыми требованиями к взаимному расположению элементов, минимальными потерями сигналов в СВЧ-диапазоне, необходимостью обеспечения высоких удельных значений рассеиваемой тепловой мощности. Особое внимание при сборке модулей уделяется монтажу микроплат с электронными компонентами в корпус, что позволяет не тольк...
Отмывка печатных плат и трафаретов
В статье рассмотривается типовая технология отмывки печатных плат и трафаретов методом струйной отмывки и методом наложения ультразвука. Кроме того, вниманию читателей будет представлено оборудование для реализации технологического процесса отмывки печатных плат, методики контроля.
Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов
В статье описаны следующие шаблоны: Pad-Grate, Home Plate, Fine Pitch-BGA, Paste-In-Hole, для печати микроструктур, печати на кремниевой пластине и многоуровневые, а также изменения в них, связанные с переходом на бессвинцовую технологию. Обсуждены актуальные правила дизайна шаблонов с точки зрения фирмы-производителя, имеющей большой опыт в данной сфере. Представлены и новые области применения...
отправка...