Автоматизированный комплект оборудования начального уровня для поверхностного монтажа
Развитие производства электроники в России требует особого внимания к таким вопросам, как повышение качества и увеличение объемов продукции, снижение влияния человеческого фактора и усложнение выпускаемых изделий. Применение микросхем с малым шагом и BGA-пассивных компонентов малых размеров в сочетании с серийным выпуском продукции делает практически невозможным использование ручных методов нан...
Kulicke & Soffa Industries -ведущий поставщик оборудования, технологий и материалов в области микросварки проволочных выводов
Для того чтобы удовлетворять растущие потребности отечественного рынка, с начала этого года ЗАО «Предприятие ОСТЕК» активно развивает новое направление своей деятельности — оборудование и технологии для микроэлектроники. Отвечая современным требованиям к качеству и надежности технологического процесса, мы заключили соглашения о сотрудничестве с мировыми лидерами отрасли — ведущими производителя...
Качество и надежность полупроводниковых изделий
На предприятиях электронной промышленности часто можно услышать следующие фразы: «необходимо повысить качество и надежность выпускаемых полупроводниковых изделий»; «качество выпускаемых нами изделий, как показала их эксплуатация в радиоаппаратуре, повысилось (или снизилось)»; «надежность выпускаемых нами изделий типа А (или серии Б) на входном контроле за истекший период повысилась (или понизил...
Технологическое обеспечение надежности межсоединений
Этой статьей автор открывает серию публикаций, которая посвящена технологическим аспектам обеспечения надежности электронной аппаратуры и создана по многочисленным просьбам читателей.
Виртуально смоделированный процесс разработки электронных устройств. Новые возможности унификации и автоматизации процесса
Достижения современной информатики, большое количество и значительный ассортимент программных продуктов позволяют строить процесс проектирования, в том числе и электронных устройств, на новом, еще недавно недоступном уровне. Обобщая свой опыт разработчиков и известные нам современные достижения, попробуем виртуально смоделировать процесс разработки изделий электронной техники.
Цифровые системы подогрева и пайки печатных плат
На страницах журнала «Технологии в электронной промышленности» не раз описывались системы подогрева и пайки печатных плат «ТЕРМОПРО». За прошедшее время семейство «ТЕРМОПРО» пополнилось новыми изделиями и подверглось ряду модификаций. В результате улучшены рабочие характеристики и конструкция приборов.
Пакет CADSTAR. Урок 9. Редактор печатных плат системы CADSTAR: простейшие приемы ручной и автоматической трассировки
На предыдущем занятии мы разместили на плате компоненты и полностью приготовили ее к трассировке проводников. Сегодня мы изучим простейшие приемы ручной и автоматической трассировки: разводку отдельных проводников, прорисовку стрингеров для цепей питания, автоматическую трассировку цепей на сигнальных слоях, размещение полигонов. Все приемы автоматической прокладки проводников будут рассмотрены...
Экономика и психология «эффективных цен» в производстве электроники
Большинство исследований и публикаций на тему качества и эффективности бизнеса заостряют внимание на абсолютной стоимости как на основной характеристике ценности продукта. Таким образом происходит фетишизация «цены», заслоняющая то, что действительно является параметрами успешного бизнеса как поставщиков и производителей, так и заказчиков, потребителей товара или услуги.
Китайское производство печатных плат своими глазами
Делегация русских специалистов посетила Китай, чтобы ознакомиться с производством электроники и оценить его своеобразие (рис. I). Маршрут делегации, по существу, повторил географический путь распространения китайского производства от Гонконга в соседний Шеньчжень и далее в Гуаньджоу.
Тест на наличие свинца. Содержат ли применяемые вами компоненты свинец?
Какой результат пайки будет, если на печатном узле (ПУ) в одном технологическом процессе присутствуют свинцовые и бессвинцовые компоненты? Опыт нашего диагностического центра показывает, что если не вносить изменений в технологический процесс, то возможны дефекты на бессвинцовых компонентах. Но для того чтобы бороться с этими дефектами, для начала надо узнать, какие именно компоненты вы использ...
отправка...