• Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    02.08.2021 Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021» 31.07.2021 Круглый стол «Развитие отечественных средств производства радиоэлектронной промышленности: перспективы и вызовы» 23.07.2021 Российский форум «Микроэлектроника-2021» 06.07.2021 Инжиниринговая компания «Солидус» − официальный поставщик оборудования СПБЦ «ЭЛМА»
  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве
    3 Окт
    Российский форум «Микроэлектроника-2021»
    18 Окт
    VIII Международный промышленный форуме «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика»
    Календарь событий

RoHS-директива: защита экологии или рынков?

В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д‑ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия, за любезно предоставленную возможнос...

Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов

Несмотря на постоянное повышение энергетической эффективности современной электроники, другой важной тенденцией ее развития является уменьшение габаритов изделий. Происходит как уменьшение размеров всех составляющих электронных компонентов, так и внедрение новых технологий более плотного их монтажа. Это приводит к увеличению плотности потоков тепла, повышению локальной и средней температуры и у...

Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2012 году

Эргономика рабочего места: удобство, производительность, эффективность

Соблюдение требований эргономики рабочего места может повлиять на эффективность предприятия, повышая культуру труда, качество выпускаемой продукции, увеличивая лояльность клиента. В фокусе — производители электроники, сборочные предприятия и сервисные центры.

Диоды Шоттки и особенности технологии сборки

Оптимизированы технологические параметры процессов сборки диодов Шоттки с использованием отечественного технологического оборудования, что позволяет обеспечить стабильные характеристики качества изделий.

Проблемы визуальных исследований тонких структур. Растровая электронная микроскопия.

Развитие растровой электронной микроскопии началось через несколько лет после изобретения в 1931 году Эрнстом Руски просвечивающего электронного микроскопа. Однако потребовалось примерно 30 лет для начала коммерческого производства растровых электронных микроскопов (РЭМ). Современные РЭМ значительно превосходят первые модели по разрешению и функциональности и продолжают постоянно совершенствова...

Визуальный контроль качества пайки с помощью видеомикроскопа

Одно из преимуществ технологии поверхностного монтажа компонентов — это возможность визуального контроля качества пайки. На протяжении многих лет основным инструментом для выполнения этой задачи является стереоскопический микроскоп. Он позволяет не только увидеть каждый контакт с большим увеличением, но и оценить его форму, благодаря объемному отображению. Однако, несмотря на серьезные усоверше...

Прямоугольные электрические соединители. Электрические контактные пары на основе сплавов с эффектом памяти формы

Применение материалов с эффектом памяти формы для изготовления пружинных элементов электрических контактов позволит создать «интеллектуальные контактные пары» с запрограммированным изменением контактного давления, в зависимости от состояния контактирующих поверхностей и величины передаваемой ими мощности. Такое техническое решение особенно актуально для субминиатюрных и микроминиатюрных контакт...

Технология поверхностного монтажа кристаллов на пластичные основания радиоэлектронных микроузлов

Большинство микросборок и многокристальных модулей изготавливают на жестком основании из керамики, поликора, алюминия и т. д. Эти материалы отличаются по коэффициенту температурного расширения от стеклотекстолитовых печатных плат, на которые эти микроузлы монтируются. В статье описана технология поверхностного монтажа бескорпусных кристаллов ИС, корпусированных микросхем и других компонентов на...

Отмывка печатных узлов ответственной радиоэлектронной аппаратуры

В статье рассматриваются вопросы обеспечения качества ответственной радиоэлектронной аппаратуры за счет применения на этапе отмывки печатных узлов современных высокотехнологичных решений. Рассмотрены особенности современных технологий отмывки печатных узлов на основе водных процессов. Показаны особенности современного оборудования, применяемых материалов, даны рекомендации по организации участк...