Опытно-мелкосерийное производство компании «Цифровые решения»

В нашем репортаже речь пойдет об одной из относительно молодых и быстро развивающихся российских компаний, профиль которой можно было бы назвать контрактной разработкой, или ODM, если бы не считалось, что этот устоявшийся термин предполагает отсутствие собственной полноценной производственной площадки. Компания «НПП «Цифровые решения» была создана в 2003 году выпускниками МГТУ им. Н. Э. Баумана.

Материалы DuPont Pyralux для изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат

Сегодня требования к радиоэлектронным изделиям постоянно повышаются с точки зрения как сложности и надежности, так и миниатюрности и веса конструкции. Для того чтобы изготовить печатную плату, предназначенную для конечного изделия, нужны значительно большие усилия, необходимы совершенно другие технологии и материалы, нежели те, что использовались во второй половине XX века. Одно из решений этих...

Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — основные режимы работы редактора Expedition PCB, создание видовых схем

Мы продолжаем серию публикаций по основам проектирования в пакете Expedition Enterprise 7.9.4 компании Mentor Graphics. В этой статье представлено описание трех основных режимов работы редактора Expedition PCB, а также рассказано, как самостоятельно настраивать видимость и цвет объектов проекта, создавать видовые схемы и сохранять их для последующего использования.

Эксперты в области маркирования

Компания KBA Metronic GmbH, специализирующаяся на разработке и изготовлении решений для нанесения маркировки, успешно пользуется преимуществами работы в составе группы машиностроительных компаний с широкой географией деятельности. Это стало темой беседы журналиста издания Packaging Europe Эммы-Джейн Бэйти (Emma-Jane Batey) с директором по продажам KBA Metronic GmbH Торстеном Шнатцем (Thorsten S...

Применение системы Phiplastic для контроля качества на производстве многослойных керамических плат по технологии LTCC

Технология LTCC активно развивается во всем мире благодаря хорошим частотным свойствам и сравнительно низкой себестоимости. Однако закупка импортного оборудования требует значительных инвестиций. Применение гибкой системы контроля качества, которая может работать на любой стадии производства, позволяет снизить затраты и быстрее запустить новую технологическую линию, а также оптимизировать работ...

Современные способы зачистки обмоточного провода

Зачистка выводов катушек является одним из важнейших технологических процессов в производстве моточных изделий. На первый взгляд простая технологическая операция, но для многих предприятий это настоящая головная боль! Обрыв выводов, некачественная зачистка, как следствие, плохой контакт и невозможность пайки — все это ведет к увеличению процента брака. Часто намотка самого изделия занимает мень...

Паяльные роботы и диспенсер-роботы QUICK

В статье представлен обзор возможностей и особенностей роботов для производства РЭА, выпускаемых в настоящее время компанией Quick Soldering Co. (КНР).

Создание и редактирование условных графических обозначений радиоэлектронных компонентов в программной среде «КОМПАС-Электрик V14»

В 2013 году вышла обновленная, 14‑я версия программного продукта «КОМПАС‑3D» компании «АСКОН». В состав системы входит такое приложение, как «КОМПАС-Электрик», дополняющее функциональные возможности программы «КОМПАС‑3D» инструментарием для решения специализированных инженерных задач по проектированию электрических схем. С приложением поставляется библиотека условных графических обозначений, ис...

Имитатор окружающей среды.
Особенности выбора вибростендов

Сразу после своего «рождения» и на протяжении всего жизненного пути любое промышленное изделие подвергается механическим воздействиям, которые способны вывести его из строя. Как минимум — это тряска во время перевозки, как максимум — ударные воздействия, связанные с особыми условиями работы изделия. Такие воздействия по сути своей являются различными вариантами вибрации. Их можно и нужно модели...

Технология 3D-MID для создания межсоединений и производства датчиков

Важнейшая роль в реализации развитых функциональных возможностей устройства при одновременной минимизации занимаемого им объема принадлежит таким технологиям, как 3D-сборка, корпус на корпусе (PoP) и система в корпусе (SiP). Однако технологии PoP и SiP охватывают сборку исключительно на уровне кристалла. Чтобы создать полнофункциональный готовый датчик, необходимо сам кристалл смонтировать на п...