Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет». Часть 2

В предыдущей части статьи были рассмотрены несколько вариантов существующих и разрабатываемых конструкций микросборок. Хотелось бы вернуться немного назад и попытаться более подробно классифицировать эти и другие конструктивно-технологические варианты.

Паяльный инструмент ERSA для выездных работ

В статье представлены две новинки немецкой фирмы ERSA — универсальный электропаяльник с регулировкой температуры PTC 70 и компактная паяльная станция i-CON pico, адресованные мастерам по установке и ремонту систем безопасности, связного оборудования, автоматики и электротехники. Для полноты картины в обзор включены сведения об электропаяльниках ERSA и газовых паяльниках, охватывающих весомую до...

Обновленная линейка систем электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA — больше выбор, больше возможностей

Тестовые системы электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA 4040 уже завоевали заслуженную популярность на российском рынке благодаря своим уникальным возможностям и высокой эффективности для производств с различной серийностью. Практическое сравнение возможностей и эксплуатационных качеств этих систем с ближайшими конкурентами не оставляет последним шансов, несмотря на их более низк...

Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы. Часть 2

Удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов после пайки — важнейшая технологическая операция. Усложнение конструкции печатных узлов, применение современной элементной базы и бессвинцовых припоев приводят к увеличивающейся потребности в механизированных и автоматизированных системах, приходящих на смену ванночке со спирто-нефрасом и кисточке. В статье приведены основные факторы, оказыва...

Насколько чистое чисто?

Уже более 40 лет электронная промышленность ищет пути ответа на острый и наболевший вопрос: «Насколько чистое чисто?» Компании тщательно и скрупулезно составляли планы отслеживания качества своего производственного процесса в целом, уделяя особое внимание наличию ионов (солей), которые при взаимодействии могут привести к поломке микросхемы и как результат — к выходу из строя электронного устрой...

Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP

Несмотря на широкое применение поверхностно-монтируемых компонентов в технологии электронных модулей, монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия печатных плат по-прежнему остается востребованным при сборке электронных устройств. Такая технология экономически целесообразна как при ручной многономенклатурной сборке модулей с низкой плотностью компонентов в регионах с дешевой рабоче...

Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа

В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.

Сушка печатных плат: зачем и как?

Обычно нет необходимости в сушке печатных плат до начала монтажа выводных или поверхностно монтируемых компонентов. Чаще всего платы сушат, потому что так принято: в прошлом проблемы зачастую решались добавлением в технологический процесс этапа сушки печатных плат, что затем стало общепринятой практикой. Также, часто сушка проводится по требованию заказчика: из-за стоимости изделия и уровня при...

Шкаф сухого хранения — оптимальный вариант для хранения влагочувствительных компонентов

Важнейшим показателем эффективности действующего производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) наряду с обеспечением высокого качества выпускаемой продукции является снижение издержек в производстве.

Комплексная диагностика полупроводниковых приборов с большими сроками хранения

Эксплуатационная надежность изделий электронной техники и микроэлектроники зависит от множества составляющих. В основании пирамиды находится умственный труд разработчика, его концепции, расчеты и подготовка производства. На ее ступеньках располагается технологическая реализация, включающая в себя сумму взаимозависимых факторов: качество материалов, степень совершенства оборудования и технологич...