«ЭкспоЭлектроника 2011»: высокий уровень принятия решений

С 19 по 21 апреля в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо», прошло главное выставочное событие года в электронной промышленности — крупнейший в России и Восточной Европе международный форум «ЭкспоЭлектроника». Неотъемлемой его составляющей является уникальная и единственная в своем роде специализированная выставка оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности — «ЭлектронТе...

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.

Конформное покрытие нового поколения

Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.

Ткань для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia-Shield, ослабление 50 дБ

Ткань для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia-Shield, ослабление 50 дБ.

Полотно для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia X-Dream с ослаблением 100 дБ

Полотно для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia X-Dream с ослаблением 100 дБ.

Твердотельные реле серии EL от Crydom

Crydom анонсирует новые компактные твердотельные реле серии EL для установки на панель.

Панели для экранирования магнитного поля и ЭМП Aaronia MagnoShield

Панели для экранирования магнитного поля и ЭМП Aaronia MagnoShield.

Как сделать полупроводниковое производство безопасным и эффективным

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидри...

Расчет размеров объекта и вокселя при рентгеновской томографии

Томография существенно расширяет возможности рентгеновского контроля печатных плат, компонентов, паяных соединений. Основными принципиальными ограничениями в применении томографии являются максимальные размеры контролируемого объекта и размер вокселя (трехмерного пикселя), служащий показателем детализации полученной 3D-модели. Расчету этих параметров и посвящена данная статья. Публикация о...

Влагозащитное покрытие печатных узлов — автоматизация процесса

Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.