• Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    02.08.2021 Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021» 31.07.2021 Круглый стол «Развитие отечественных средств производства радиоэлектронной промышленности: перспективы и вызовы» 23.07.2021 Российский форум «Микроэлектроника-2021» 06.07.2021 Инжиниринговая компания «Солидус» − официальный поставщик оборудования СПБЦ «ЭЛМА»
  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве
    3 Окт
    Российский форум «Микроэлектроника-2021»
    18 Окт
    VIII Международный промышленный форуме «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика»
    Календарь событий

Метод анализа иерархий при выборе программного обеспечения проектирования и производства электронных схем

Проектирование электронных схем осуществляется с применением систем программного обеспечения, но в настоящее время таких систем достаточно много предлагается разработчиками. В статье предлагается способ оценки и выбора систем программного обеспечения.

Печатные платы. Причины коробления

Отклонения от плоскостности в виде коробления или скручивания — распространенный дефект, создающий серьезные проблемы при сборке и монтаже печатных узлов на автоматических линиях. Мало того, даже если удалось смонтировать коробленую плату, при установке в изделие ее выпрямляют в плоскость, и в паяных соединениях возникают напряженности, которые могут закончиться отказом паек или разрушением вну...

Аудит производств — годовой отчет

В 2011 году завершился четырехлетний период с момента начала проведения ЗАО Предприятие Остек технологического аудита российских производств по выпуску электронной аппаратуры. Программа аудита была значительно расширена: от проверки только монтажно-сборочных производств до инспекции кабельно-моточных направлений, участков входного и выходного контроля, испытательных центров и пр. Данная ста...

«Сделано в Зеленограде»!

В начале прошлого года состоялась презентация проекта “Made in Zelenograd” (MIZ), которая прошла в форме дружеской встречи сообщества зеленоградских научно-технических компаний. На мероприятие были приглашены руководители и ведущие специалисты компаний, продукция которых имеет экспортный потенциал и может быть востребована зарубежными заказчиками.

Качество электронных и радиоэлектронных компонентов для современной промышленности

Авторы анализируют современные тенденции на глобальном рынке электронных и радиоэлектронных компонентов. Дело в том, что ужесточение требований к качеству компонентов для различных применений усиливает роль компаний-поставщиков.

Nikon Metrology: традиции японского качества в области неразрушающего контроля

Уже более года ООО «Совтест АТЕ» является официальным представителем Nikon Metrology — ведущего производителя оборудования для неразрушающего контроля, а также разработчика и интегратора современных решений. О результатах взаимодействия компаний и дальнейших планах сотрудничества рассказывает Нина Мамонтова, директор по продажам оборудования Nikon Metrology на территории России и стран СНГ...

Шкафы сухого хранения Мekko

Компания Мekko Technologies (Великобритания) представляет новые шкафы сухого хранения Мekko. В них появилась новая функция измерительного счетчика, которая состоит в поддержании более низкого уровня суммарной влажности в шкафу и создании наиболее эффективных условий функционирования. Шкафы Mekko снабжены специальными вращающимися устройствами для просушки: «активными влагопоглотителями» с самовосстанавливающимся веществом, поглощающим влагу. Эта установка вмонтирована в шкаф, что позволяет поддерживать атмосферу внутри на уровне от 1 до 3% относительной влажности. Шкафы Мekko ...

Стандарт IPC-7711/21B: восстановление, ремонт и модификация электронных сборок

До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится...

Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.

Печатные платы. Встроенные компоненты

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный мо...