«ДИАЛ» + REHM = синергия возможностей

В январе текущего года производственная площадка компании «ДИАЛ», где, в частности, изготавливается конвейерная печь конвекционного оплавления REHM VXs Compact 2100, подверглась плановой инспекции со стороны западногерманского партнера — компании REHM. Цель визита зарубежных специалистов заключалась в анализе перспектив расширения производства печей, которые под маркой немецкой компании поставл...

Изготовление ВЧ-экранов для печатных плат

В последнее время у компаний, занимающихся разработкой и производством электронных узлов с цифровыми и аналоговыми цепями высокой частоты (ВЧ), растет потребность в применении ВЧ-экранов для монтажа на печатную плату с целью защиты чувствительных каналов от высокочастотных наводок либо для экранирования мощных передающих ВЧ-каскадов схемы. Помимо функциональных требований к ВЧ-экранам, важную р...

Покрытие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости

В статье описан техпроцесс, обеспечивающий осаждение слоя золота толщиной всего 0,3 мкм, когда покрытие осаждают на оптимальной комбинации покрытия «никель/никель-фосфор». Такое сочетание материалов выдерживает испытание в азотной кислоте и при этом обеспечивает высокую коррозионную стойкость. Испытание коррозионной стойкости в азотной кислоте было применено из-за агрессивности и приемлемости в...

Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов

В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий).

Ускоренное проектирование печатных плат за счет разделения проекта между несколькими разработчиками

В современных условиях, когда время выхода продукта на рынок (time to market) является одним из основных факторов успеха предприятия, возможность редактора печатных плат по увеличению скорости выполнения проектов становится очень важным свойством САПР печатных плат, используемой на предприятии.

Конструкции и принципы изготовления печатных плат

Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. И от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.

Технологическое будущее электроники в России

В рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника 2011» представители ведущей российской инжиниринговой компании ЗАО «Предприятие Остек» провели прессконференцию, посвященную грядущему 20-летию компании.

«ЭкспоЭлектроника 2011»: высокий уровень принятия решений

С 19 по 21 апреля в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо», прошло главное выставочное событие года в электронной промышленности — крупнейший в России и Восточной Европе международный форум «ЭкспоЭлектроника». Неотъемлемой его составляющей является уникальная и единственная в своем роде специализированная выставка оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности — «ЭлектронТе...

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.

Конформное покрытие нового поколения

Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.