Измерение контролируемого импеданса в дифференциальном режиме

В статье поясняется один из наиболее трудных аспектов измерения контролируемого импеданса — дифференциальный режим. Немногие пользователи знают, что существует по крайней мере два различных вида дифференциальных измерений, а производители иногда вводят пользователей в заблуждение относительно реальных возможностей выпускаемого ими измерительного оборудования.

Влияние различных факторов на точность совмещения при изготовлении МПП

При увеличении класса точности, габаритных размеров заготовок МПП и количества слоев значительно возрастает важность точности совмещения как фотошаблонов и заготовок на участках экспонирования внутренних и наружных слоев, так и слоев при сборке пакета МПП, а также точности пробивки базовых отверстий. Но на точность совмещения при производстве ПП оказывает влияние не только точность оборудования...

Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями

Интеллектуальные системы хранения SMD-компонентов стали совершеннее: теперь электронные склады SMD Tower не только вмещают больше компонентов, но и позволяют хранить катушки, уже заправленные в питатели Agilis. Оборудование MYDATA и до того имело рекордно малое время переналадки, а сейчас оно стало еще короче.

Автоматизированные рабочие места.
Как сократить время тестирования электронных изделий в три раза?

Финальный этап создания электронного устройства — серийное производство. Именно оно в конечном итоге определяет качество готового изделия. Пользователь не сможет оценить качество программной и аппаратной платформы нового продукта, если на сборочном конвейере произойдет сбой, поэтому функциональный контроль и тестирование готового устройства — обязательные этапы серийного производства.

Выбор оборудования для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изгото...

Технологическое оборудование контактной микросварки

При производстве изделий микроэлектроники широкое распространение получил технологический процесс контактной микросварки. В частности, контактная микросварка используется для разварки проволочных и ленточных выводов и перемычек в микросборках.

Обзор методов защиты печатных плат на основе продукции ведущего производителя Electrolube

В настоящее время существует широкий спектр радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Основным элементом данной аппаратуры являются печатные платы. От года к году печатные платы становятся все сложнее, а соответственно, повышаются и требования к ним: помехоустойчивости и условий эксплуатации.

Установка диффузионной сварки подложек микроэлектромеханических систем

В статье рассмотрены механизмы диффузионной сварки подложек из стекла, кремния и пьезокерамики, конструктивные принципы построения и технические характеристики установки диффузионной сварки ЭМ‑4044, предназначенной для получения неразъемного соединения элементов МЭМС.

Опыт внедрения тестеров проводного монтажа

Как известно, самая распространенная проблема при производстве жгутов, кабельных сборок и переходных блоков — это брак. При проверке изделий вручную для выявления всех ошибок производства необходимо задействовать несколько человек и на длительное время. Кроме того, невозможно исключить человеческий фактор, ведь даже самый опытный и внимательный инженер при контроле большого количества изделий м...

Ультразвуковая обработка в жидких средах.
Автоматизация и управление технологическими процессами

Ультразвуковые технологии очистки настолько прочно вошли в нашу жизнь, что часто создается впечатление, будто УЗ-обработка поверхностей используется в промышленности десятилетиями и практически не осталось темных пятен в вопросах прописывания техпроцессов и выбора оборудования.