Покрытие «Гаммавоск» СИМ-01 для влагозащиты высокочастотных печатных плат

В статье приведены результаты сравнительного исследования влагозащитных свойств композиции «Гаммавоск» СИМ-01 с лаками УР-231, 1А33. Показаны преимущества и недостатки использования композиции «Гаммавоск» СИМ-01.

Лазерные диодные системы для пайки электронных модулей

Проблема повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение как самый мощный источник тепловой энергии обладает уникальными особенностями: это высокая локальность воздействия и управляемость процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным п...

Сушка печатных плат и радиокомпонентов

На основании обзора статей в специализированных печатных изданиях автором был сделан вывод о практически полном отсутствии в последнее время технической информации о методах сушки печатных плат и радиокомпонентов. Когда автор обнаружил в Интернете статью специалистов компании Totech Super Dry Г. Шуберта (G. Schubert), Т. Шонфельда (Th. Schonfeld) и А. Фридриха (A. Friedrich), то ему показалось...

Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях. Часть 3

Тенденция к миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается во всем мире, заставляет производить печатные платы со все большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «навязли в зубах», тем не менее от их актуальности никуда не денешься. Сейчас печатные платы с высоким разрешением стали уже выпускать не только небольшие лаборатории, входящие в состав предприятий по выпуску...

Управление параметрами сигналов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Часть 1

Инженер-электронщик, имеющий дело с цифровыми и цифро-аналоговыми платами с высокой частотой сигналов, вынужден одновременно решать проблемы по нескольким направлениям: обеспечение контроля целостности сигналов; электромагнитная совместимость; распределение питания в схеме. Современный дизайн высокоскоростных печатных плат требует совмещения многих данных и эффективного управления ими в процес...

Проектируем многослойную печатную плату. Подготовка рисунка маркировки

Эта глава цикла посвящена методологии формирования рисунка маркировки на печатной плате (Silk Screen), а также построению чертежей для автоматической ее сборки. Описание процессов относится к интерфейсу САПР Cadence Allegro, но изложенные приемы можно с успехом применять и в других современных САПР.

Восемь тенденций, которые изменят электронику

В статье рассмотрено развитие традиционных технологий корпусирования и приведены прогнозы относительно дальнейшего уменьшения шага выводов компонентов в корпусах различных типов. Обозначены тенденции в области систем в корпусе и систем на кристалле, показаны перспективы развития технологии WLP и 3D-интеграции, а также органической и печатной электроники. Продемонстрированы преимущества, котор...

Новая серия твердотельных реле общего назначения от Crydom

Новая серия твердотельных реле общего назначения от Crydom.

Новый инструмент Equalizer

Nordson EFD официально объявила о начале производства продукта для повышения производительности и рентабельности сборочных производств.

Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок

Наше путешествие по пути создания качественного паяного соединения между печатной платой и контактом компонента подошло к стадии контроля. Печатный узел (ПУ) уже готов, и в предыдущих четырех статьях [1, 2, 3, 4] мы рассмотрели, как в процессе изготовления электронной аппарат...