• Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК» Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК»
      Компания «Магистр» начинает производство новой паяльной станции Ц-20-ПРК. Это уже знакомый многим блок управления классической станции Ц-20, но данная модификация поддерживает работу с паяльником картриджного типа. Преимущество новой модификации — очень высокая скорость нагрева, выход на рабочую температуру осуществляется за считанные секунды, а точность поддержания этой температуры дает возможность работать с самыми чувствительными к перегреву компонентами. Паяльник мощностью в 100 Вт также прекрасно справится с более теплоемкими элементами и большим количеством припоя, а компактный ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    28.04.2021 XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве 27.04.2021 Компания «А-КОНТРАКТ» подписала контракт с «Глобал-Инжиниринг» на поставку новых установщиков и ASM Siplace SX2 третьего поколения 11.04.2021 Компания ДОК приглашает на работу 29.01.2021 VI Всероссийская конференция Made in Russia 2021
  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве
    Календарь событий

Symphony SPEA4040

Разработано полноценное решение для интеграции контроллера JT37x7/TSI и ПО для выполнения приложений в установки с «летающими» пробниками SPEA4040.

Новая версия системы проектирования печатных плат CADSTAR 12.0

Компания Zuken анонсировала выход новой версии своей системы проектирования печатных плат CADSTAR 12.0.

Компания Frontline PCB Solutions представила пользователям свой новый продукт InCAM

Компания Frontline PCB Solutions представила пользователям свой новый продукт InCAM.

Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях

Исследованы причины возникновения дефектов при пайке внешних выводов мощных транзисторов в пластмассовых и металлокерамических корпусах в силовых электронных модулях.

Технологии сушки фоторезиста

Технологический процесс сушки фоторезиста на нагревательной плите получил широкое распространение в начале 1980&-х годов. До этого основным способом сушки различных покрытий была сушка в конвекционных печах, в которых весьма сложно создать равномерное распределение температуры по внутреннему объему, что может оказывать отрицательное влияние на качество пленки после сушки и на повторяемость проц...

Ускоренные вибрационные испытания

Сложность и ответственность задач, решаемых с помощью современной аппаратуры, заставляют предъявлять к ее надежности весьма высокие требования. Наблюдается тенденция к увеличению времени работы аппаратуры с определенным заданным показателем надежности. Постоянное ужесточение требований к изделиям приводит к увеличению вероятности безотказной работы при длительном времени работы.

Прямоугольные электрические соединители. Фриттинг окисных пленок на электрических контактах

В статье рассмотрен механизм проводимости электрического тока через пленки потускнения и другие виды окисных пленок, имеющих значительную толщину. Определены необходимые условия для реализации этого процесса.

Физические аспекты электрического соединения накруткой

Электрические соединения в радиоэлектронной аппаратуре являются наиболее ответственной частью, поскольку требуется надежное и безотказное соединение электрорадиоэлементов, ячеек, стоек, блоков, шкафов. Для разработки надежных конструкций различных типов соединений и технологий электромонтажа необходимо понимать физические процессы, происходящие при контактировании элементов РЭА. В статье описан...

Экспериментальная поддержка бессвинцового сплава для высоконадежных приложений

Прошел уже год с момента опубликования сообщения о разработке инновационного бессвинцового припоя для автомобильных приложений, отвечающего требованиям высоких температур и высокой надежности. [1]. С тех пор появились дополнительные результаты испытаний этого сплава под названием Innolot, подтвердившие его прочность и надежность для приложений в условиях высокой температуры.

Влияние конструкции печатных плат и различных сопел на качество и стоимость производства при селективной пайке

Цель статьи — дать читателю детальное представление об особенностях процесса автоматической селективной пайки, о требованиях к разрабатываемым печатным платам и методиках выбора паяльных сопел.