• Компания ДОК Компания «ДОК» ищет таланты!
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК» Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК»
      Компания «Магистр» начинает производство новой паяльной станции Ц-20-ПРК. Это уже знакомый многим блок управления классической станции Ц-20, но данная модификация поддерживает работу с паяльником картриджного типа. Преимущество новой модификации — очень высокая скорость нагрева, выход на рабочую температуру осуществляется за считанные секунды, а точность поддержания этой температуры дает возможность работать с самыми чувствительными к перегреву компонентами. Паяльник мощностью в 100 Вт также прекрасно справится с более теплоемкими элементами и большим количеством припоя, а компактный ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    11.04.2021 Компания «ДОК» ищет таланты! 29.01.2021 VI Всероссийская конференция Made in Russia 2021 16.01.2021 «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» 15.01.2021 XIX Международная выставка кабельно-проводниковой продукции Cabex-2021
  • События

    Календарь событий

Как выявить контрафактные электронные компоненты?

Количество не всегда переходит в качество, особенно если это количество — некачественное. Проблема контрафактной электронной компонентной базы (ЭКБ) — на сегодня, пожалуй, одна из наиболее актуальных в электронной индустрии. Одинаково значимый урон от нее получает как российская промышленность, так и промышленность западных стран. Например, в США в течение последних десяти лет ежего...

Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать?

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов...

Как качество продукции может зависеть от мебели?

Современные условия рынка диктуют необходимость в стабильном качестве выпускаемой продукции и постоянной работе над развитием технологий производства. По мере совершенствования оборудования, увеличения его точности, сложности, стоимости и эффективности устойчивость компонентов к разрядам статического электричества уменьшается, что требует более совершенных способов антистатической защиты.

Система национальных стандартов ГОСТ Р 53734 — основа антистатической защиты электронного производства

Современные тенденции развития электроники приводят к возрастанию роли антистатической защиты электронных производств. По данным зарубежных изготовителей, более 50% параметрических отказов являются последствиями электростатических разрядов (ЭСР), возникающих на тех или иных стадиях изготовления, упаковки и транспортировки. Методология борьбы с влиянием ЭСР за последние приблизительно 20 лет сущ...

Тестирование электронных устройств на производстве:
обзор методов, анализ достоинств и недостатков

Функциональный контроль и тестирование сборки — неотъемлемые этапы производства новых устройств. От их полноты и качества зависит надежность работы и удобство эксплуатации продукта. Эти характеристики важны для массовой потребительской продукции и особенно — для сложной потребительской электроники. В статье представлен обзор основных методик и задач тестирования электроники на производс...

Технология травления тонких линий

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений

С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные...

Внедрение автоматизированных методов титрования в практику химико-аналитической лаборатории

В статье на примере лаборатории ОАО «НИЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования в повседневную практику.

Выставка SMT-Hybrid Show 2013

С 16 по 18 апреля в Нюрнберге, Германия, с успехом прошла международная выставка SMT-Hybrid Show 2013. Экспозиция занимала три зала. Участие в выставке и ее деловой программе приняли около 500 компаний, систематизированных в каталоге, который состоял из более чем 300 технических разделов.

Современный завод печатных плат компании «Связь инжиниринг» — от замысла до воплощения

Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А. Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура...