• Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    02.08.2021 Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021» 31.07.2021 Круглый стол «Развитие отечественных средств производства радиоэлектронной промышленности: перспективы и вызовы» 23.07.2021 Российский форум «Микроэлектроника-2021» 06.07.2021 Инжиниринговая компания «Солидус» − официальный поставщик оборудования СПБЦ «ЭЛМА»
  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве
    3 Окт
    Российский форум «Микроэлектроника-2021»
    18 Окт
    VIII Международный промышленный форуме «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика»
    Календарь событий

Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Библиотека графических изображений компонентов

Автор в ряде статей [1, 2] уже рассказывал, как создавать графические компоненты. Однако в этих публикациях были рассмотрены ранние версии пакета, а само описание создания графики в них не было систематизировано и ограничивалось рассмотрением нескольких примеров. В этой статье приведено более общее описание процесса создания графичес...

Концепция развития российского производства печатных плат

Печатные платы и монтажные подложки — физическая основа электрических межсоединений в электронной технике. Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Развитие технологий печатных плат применительно к высокоразвитым функциональным системам идет в направлении многослойности, введения трехмерных структур межсоединений, уменьше...

Производство печатных плат. Мифы и реальность

При общении с нашими заказчиками приходится слышать много неверных мнений, превратившихся уже в мифы. Они мешают в выборе правильных решений при становлении и модернизации производства, приводят к излишним затратам. Это послужило поводом для создания этой статьи, где сделана попытка развенчания некоторых, наиболее часто встречающихся мифов в оценке производства печатных плат.

Будущее нашей электроники — планарный внутренний монтаж

Если производство средств мобильной связи, спутниковой навигации, промышленных вычислительных комплексов будет осуществляться по импортным технологиям, наша радиоэлектронная отрасль, несмотря на господдержку, так и не сможет выйти на конкурентоспособный уровень. Государственная финансовая и техническая помощь должна касаться не только специальных задач, но и создания производств массовых коммер...

Какой цвет паяльной маски лучше?

Паяльная маска, или «зеленка», как ее раньше называли, защищает печатную плату при пайке, закрывая проводники, предотвращая замыкания между площадками и оберегая стеклотекстолит от перегрева при монтаже. Это раньше можно было делать ее только зеленой. Сейчас доступно множество цветов. Какой же цвет маски выбрать? И имеет ли это какое-то значение?

Симпозиум «Построение эффективных производств в условиях кризиса»

Второй год подряд компания Остек организовывает и проводит международный симпозиум «Асолд» (рис. 1). Особенностью «Асолда» в 2009 году стал тот факт, что участники симпозиума получили уникальную возможность самим определить главную тему данного мероприятия путем интернет-голосования. Неудивительно, что этой темой стал вопрос построения производства в сложной экономической ситуации. Прак...

Утверждены отечественные стандарты в области ESD-защиты

Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии утвердило новые стандарты ГОСТ.

Новый альянс на рынке электроники

Создание стратегического альянса «Союз Технологий» крупнейшими представителями отечественной индустрии электроники.

Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»

В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допус...