• Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат — 2021» Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат — 2021»
      Значительная часть заводов по производству печатных плат в России — это предприятия, работающие не на гражданском рынке. Они делают довольно сложные и очень качественные платы, однако себестоимость продукции и сроки поставки не являются сильной стороной этих заводов. Большинство заводов входят в крупные производственные концерны, где изготовление печатных плат не рассматривается как отдельный бизнес. Для них важно выпускать качественную конечную продукцию, поэтому большинство концернов вынуждено мириться с убыточностью цехов по производству печатных плат и высокой себестоимостью ради ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    12.10.2021 XXIV Международная специализированная выставка INTERPLASTICA 2022 26.08.2021 НИИМЭ создал уникальную лабораторию анализа высокочистых материалов 20.08.2021 Выставка SEMIEXPO Russia пройдет 19-20 октября 2021 в составе Российской промышленной недели 16.08.2021 Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат — 2021»
  • События

    18 Окт
    VIII Международный промышленный форуме «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика»
    25 Янв
    XXIV Международная специализированная выставка INTERPLASTICA 2022
    Календарь событий

Утверждены отечественные стандарты в области ESD-защиты

Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии утвердило новые стандарты ГОСТ.

Новый альянс на рынке электроники

Создание стратегического альянса «Союз Технологий» крупнейшими представителями отечественной индустрии электроники.

Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»

В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допус...

Как проверить качество жгутовых сборок

В статье рассмотрены требования к тестированию жгутовых сборок, как в процессе изготовления, так и на этапе конечной приемки, а также проведен краткий обзор возможных методов контроля, которые используют для обеспечения контроля качества критических точек в жгутовых сборках.

Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс

Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.

Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компо...

Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании

Тема факторов нагрузки и происходящих из-за них отказов становится все более важной, особенно в автомобильной промышленности, не в последнюю очередь из-за того, что все больше электронных модулей встраивается в автомобили. Эти электронные модули постоянно подвергаются вредному воздействию окружающей среды. Помимо исключительно температурной нагрузки, электронные узлы также подвергаются различ...

Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)

В современных условиях практически у каждого производителя электроники возникает необходимость в качественном и быстром ремонте электронных изделий. Причем наиболее остро она проявляется при использовании бессвинцовых технологий на сложных многослойных печатных платах, обладающих высокой теплоемкостью, и применении электронных компонентов с мелким шагом выводов (QFP) или шариковыми выводами (BG...

Ультразвуковая пайка и лужение в электронике

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.