Новая серия шкафов сухого хранения печатных плат Totech EU (Голландия)

Новая серия ХSD-шкафов сухого хранения печатных плат и электронных компонентов компании Totech EU (Голландия)

Промо-программа Autodesk – САПР со скидкой

Autodesk запускает промо-программу, позволяющую оптимизировать расходы на САПР в условиях экономического кризиса.

Выбор важных свойств бессвинцовых припоев

Горячность противников перехода на бессвинцовые припои — один из признаков того, что это одно из самых губительных изменений, произошедших в сфере монтажа печатных плат. Губительность этого новшества заключается в том, что оно вносит глубокие изменения в процесс формирования соединений между компонентами. Авторы обозначают свойства, которые считают важными для бессвинцовых припоев, а также прив...

Деликатное разделение групповых заготовок печатных плат

Всем мы с вами знаем, что такое групповая заготовка и почему она наиболее удобна для работы сборочно3монтажного участка. Но далеко не все из нас знают, как правильно разделять групповые заготовки, а тем более какие технические требования нужно заложить в конструктив печатной платы при ее изготовлении, чтобы в будущем избежать сложностей при разделении. А именно — физической нагрузки на уже смон...

Немного о физиологии сквозного металлизированного отверстия в технологии изготовления печатных плат

Авторы продолжают тему совмещения в технологии печатных плат [3] и предлагают новые термины, необходимые при решении вопросов по совмещению в процессе производства и технологической подготовки печатных плат. Приводится пример построения модели точности совмещения, демонстрируются результаты работы программ расчета модели совмещения и корректировки файла сверления. В статье высказаны конкретные ...

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: вопросы топологии

Завершающая статья цикла Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы. В заключительной части цикла рассмотрим только те вопросы топологии, которые не затрагивались в прежних примерах.

Взаимодействие инженера-схемотехника и инженера-конструктора

Один из основных принципов успешности бизнеса — это минимальное время, которое затрачено от момента возникновения идеи до создания готового продукта. То, что принято называть временем выхода на рынок, или “Time-to-market”. Во многом оно зависит от эффективности отдела разработки, от того, насколько полноценно загружен каждый сотрудник, насколько четко осуществляется взаимодействие между ними.

Болезни отечественной стандартизации в электронике

Российские стандарты электронной промышленности (печатный монтаж, сборочно-монтажные технологии, материалы и инструмент) находятся в глубоком кризисе. Они настолько устарели, что стали тормозом развития отечественного производства электроники. Озабоченностью состоянием стандартизации наш редактор Ольга Зайцева решила поделиться с президентом Гильдии профессиональных технологов приборостроения,...

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 2. Подготовка компонентов

Во второй части статьи рассматривается подготовка компонентов к монтажу согласно стандарту IEC (МЭК) 61192-1.

Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn

В статье рассмотрены способы пайки кристаллов в производстве силовых полупроводниковых приборов и проанализированы диаграммы состояний систем алюминий – цинк, алюминий – олово и цинк – олово. Также описаны разработка способа напайки кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Al–Zn и проведение оценки прочности паяных соединений кристалл – корпус и анализа качества паяных швов мет...