• Тенденции на рынке ИТ Тенденции на рынке ИТ
      Компания «Синимекс» подготовила спецпроект «Годы IT-практики для вашего бизнеса». На сайте проекта можно узнать у экспертов «Синимекс», какие ИТ-услуги сегодня востребованы на рынке и как их реализация повышает эффективность производственных процессов. Выбрав нужную бизнес-задачу, пользователи сайта могут ознакомиться с опытом и рекомендациями специалистов по ее решению. Среди представленных в проекте задач: оптимизация управления проектами или ресурсами; повышение производительности бизнес-процессов; управление продажами и маркетингом; обеспечение соответствия нормативным ...
    • Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат 2022»
      Среднегодовой рост объемов производства печатных плат в России по данным 2020 года составил 26,5% и достиг уровня 26 708 тыс. шт. в год. А по данным 2021 года данный показатель, в частности, за май по сравнению с тем же периодом 2020 года составил 82,9% - 2 613 тыс. шт. печатных плат. Подробная актуальная информация по производителям, а также поставщикам печатных плат представлена в базе «Производители и поставщики печатных плат 2022» и содержит актуальные данные, включающие: компетенции компаний; технологические особенности производства ПП: класс точности, количество слоев, ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    25.01.2022 Контрактные производители электроники в актуальной базе 2022 года 24.01.2022 Тенденции на рынке ИТ 21.01.2022 Cеминар ГК «Би Питрон»: «Система автоматизации на производстве» 17.01.2022 Отработка технологии смешивания компаундов с использованием технологической линии БИ-МИКС
  • События

    15 Фев
    Cеминар ГК «Би Питрон»: «Система автоматизации на производстве»
    Календарь событий

Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике

Характерной особенностью современной микроэлектроники является стремление к уменьшению размеров микроэлектронных устройств (МЭУ), сопровождающееся в ряде случаев увеличением их рабочей температуры и выделяющегося при этом тепла. В том случае, если это тепло не будет эффективно отведено и рассеяно в окружающей среде, устройства либо выходят из строя, либо резко снижают эффективность своей работы.

Прямоугольные электрические соединители. Изготовление пластмассовых изоляторов повышенной точности

Повышение точности деталей из пластмасс предусматривает решение теоретических и практических задач на стадии их проектирования и производства. Для этого следует разработать целевые научно-технические программы, предусматривающие прогнозирование показателей технического уровня изделий, развитие фундаментальных и прикладных исследований по проблемам качества и надежности, повышенные требования к...

Высокочастотная конструкционная и монтажная пайка

Высокочастотный электромагнитный нагрев, обладающий высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов в любой среде, применяют как для конструкционной, так и для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходим правильный выбор частоты нагрева, конструкции индуктора и оптимизация температурного профиля процесса.

Конденсационные паяльные установки для бессвинцовой пайки и пайки без пор. Концепция и технология

На первый взгляд это выглядит достаточно просто: разогревается жидкость, и в ней производится процесс пайки. Но, как это часто случается, подвох таится в деталях. Как управлять процессом испарения при серийном производстве? Есть ли возможность автоматически следить за градиентом температур? Каков расход рабочей жидкости? Какая пропускная способность должна быть достигнута? Какой тип машин актуа...

Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки

В 2009 году в России стартовал проект, организованный компанией Heraeus (Германия) и ООО «Микроэлектронная фирма “Оникс”» (Ярославль). Согласно этому проекту в России началось производство импортных материалов для поверхностного монтажа и сборочно-монтажных работ. С 1992 года ООО «МЭФ “Оникс”» выпускает свинецсодержащие паяльные пасты серии 7000 для ручного и полуавтоматического нанесения. В н...

Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавление...

Индукционные паяльные системы

За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет...

Трассировка печатной платы. Часть первая — Fanout

В цикле, который продолжает эта статья, мы знакомимся с основными правилами конструирования печатных плат, а также разбираем, как можно решить те или иные задачи при помощи одного из ведущих редакторов проектирования печатных плат — САПР Allegro фирмы Cadence. Ранее мы познакомились с построением библиотеки компонентов, правилами и возможностями их компоновки на плате. В этот раз мы поговорим...

Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)»

Контроль качества герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем

Качество герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем определяется физико-механическими и технологическими свойствами пресс-материалов. Методами лазерного фотоакустического диагностирования и рентгенотелевизионной дефектоскопии исследованы внутренние микродефекты, а также адгезия пресс-материала к внешним выводам рамки и состояние микропроволочных межсоединений в пластмассовых DIP-...