• Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат — 2021» Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат — 2021»
      Значительная часть заводов по производству печатных плат в России — это предприятия, работающие не на гражданском рынке. Они делают довольно сложные и очень качественные платы, однако себестоимость продукции и сроки поставки не являются сильной стороной этих заводов. Большинство заводов входят в крупные производственные концерны, где изготовление печатных плат не рассматривается как отдельный бизнес. Для них важно выпускать качественную конечную продукцию, поэтому большинство концернов вынуждено мириться с убыточностью цехов по производству печатных плат и высокой себестоимостью ради ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    01.12.2021 Российское оборудование неразрушающего контроля компании «Продис.НДТ» 29.11.2021 Конвекционные печи оплавления и конвейерные системы e-Flex SMT Microsystems 28.11.2021 Итоги VIII Международного промышленного форума «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика» 29.10.2021 НПО «ЦТС» произвело более 350 тысяч компьютерных материнских плат за три года
  • События

    25 Янв
    XXIV Международная специализированная выставка INTERPLASTICA 2022
    Календарь событий

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 2. Подготовка компонентов

Во второй части статьи рассматривается подготовка компонентов к монтажу согласно стандарту IEC (МЭК) 61192-1.

Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn

В статье рассмотрены способы пайки кристаллов в производстве силовых полупроводниковых приборов и проанализированы диаграммы состояний систем алюминий – цинк, алюминий – олово и цинк – олово. Также описаны разработка способа напайки кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Al–Zn и проведение оценки прочности паяных соединений кристалл – корпус и анализа качества паяных швов мет...

Активация процессов ультразвуковой микросварки изделий электроники

Для повышения качества и воспроизводимости свойств микросварных соединений в изделиях электроники разработаны устройства и активированные процессы ультразвуковой микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий микроэлектроники.

Особенности национального изготовления печатных плат класса HDI

По различным оценкам российского рынка на долю многослойных печатных плат приходится до 9% по площади и почти 30% в денежном эквиваленте. Тенденция роста доли многослойных печатных плат прослеживается во всех сегментах рынка и, в соответствии с докризисными прогнозами, ежегодный прирост составлял порядка 30%. При этом сохранялось текущее распределение, согласно которому львиную долю многослойны...

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений

В представленной в данном номере второй части статьи кратко описаны использованные методы испытаний и их особенности для миниатюризированных электронных модулей и печатных плат; приведены первые результаты электрических измерений, результаты испытания на падение (Droptest), а также растворение металлов в новой комбинации материалов. На примере оценки силы при испытании на срез объяснены возможн...

Прямоугольные электрические соединители. Работа электрических соединителей в цепях с микротоками и микронапряжениями

Исследование проводимости контактов электрических соединителей, находящихся длительное время в различных климатических условиях, вызывает практический интерес, когда ставится вопрос об их использовании в цепях малой мощности. Определив зависимость переходного сопротивления от различных факторов, можно найти нижний предел напряжения, при котором электрические контакты обеспечат нормальное функци...

Современные технологии монтажа электрических линий

В статье рассматриваются существующие технологии соединения кабелей и проводов, описываются дополнительные устройства и компоненты для монтажа. Проводится сравнение технологий между собой, анализируются их сильные и слабые стороны.

Новые принципы очистки трафаретов и печатных плат работают!

С помощью оптимизированного процесса компания Marquardt смогла осуществить очистку своих трафаретов и печатных плат с опечатками. Паяльная паста, пропиточный состав и остатки флюса теперь могут быть удалены за один процесс очистки. Благодаря этому, двусторонние смонтированные печатных плат, на часть из которых с одной стороны уже была нанесена паяльная паста, могут быть повторно введены в проце...

Селективная влагозащита печатных узлов

Мы уже не раз обсуждали темы качественной ультразвуковой отмывки печатных плат и контроля качества отмывки методом анализа остатков ионных загрязнений на печатной плате. Сейчас пришло время рассмотреть системы и методы нанесения влагозащитного покрытия на печатный узел. Речь пойдет о самом современном на данный момент методе селективного нанесения, который предлагает компания PVA.

Температурный профиль конвекционной пайки. Что это такое?

Нельзя согласиться с анализом литературных источников, проведенным в работе, согласно которому в настоящее время отсутствуют научно-обоснованные рекомендации по режимам пайки электронных приборов. Видимо, этот анализ основан на информации от авторов, занимающихся пайкой факультативно: по роду коммерческой деятельности или в свободное от основной работы время. Статья посвящена вопросу температур...