• Тенденции на рынке ИТ Тенденции на рынке ИТ
      Компания «Синимекс» подготовила спецпроект «Годы IT-практики для вашего бизнеса». На сайте проекта можно узнать у экспертов «Синимекс», какие ИТ-услуги сегодня востребованы на рынке и как их реализация повышает эффективность производственных процессов. Выбрав нужную бизнес-задачу, пользователи сайта могут ознакомиться с опытом и рекомендациями специалистов по ее решению. Среди представленных в проекте задач: оптимизация управления проектами или ресурсами; повышение производительности бизнес-процессов; управление продажами и маркетингом; обеспечение соответствия нормативным ...
    • Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат 2022»
      Среднегодовой рост объемов производства печатных плат в России по данным 2020 года составил 26,5% и достиг уровня 26 708 тыс. шт. в год. А по данным 2021 года данный показатель, в частности, за май по сравнению с тем же периодом 2020 года составил 82,9% - 2 613 тыс. шт. печатных плат. Подробная актуальная информация по производителям, а также поставщикам печатных плат представлена в базе «Производители и поставщики печатных плат 2022» и содержит актуальные данные, включающие: компетенции компаний; технологические особенности производства ПП: класс точности, количество слоев, ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    18.05.2022 Агентство «Трейсмаркет» приглашает на семинар-практикум «Маркетинг для промышленных предприятий: идея, продукт, продвижение» 04.05.2022 Вся информация о производителях кабельных сборок, жгутов и моточных изделий в актуальной базе 2022 года 02.05.2022 Национальная конференция по энергетическим технологиям (NCET-2022) 29.04.2022 Рынок печатных плат вырастет до $71,58 млрд в 2026 году
  • События

    15 Июн
    Агентство «Трейсмаркет» приглашает на семинар-практикум «Маркетинг для промышленных предприятий: идея, продукт, продвижение»
    Календарь событий

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных микромодулях заставляют обратить внимание на необходимость эффективного использования технологических лазеров и лазерных диодов в процессах пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, являясь самым мощным источником тепловой энергии, обладает уникальными особенностями локального воздействия и возможностями программного управ...

Первая цифровая система для ремонта и пайки печатных плат ТЕРМОПРО500, разработанная в России

На страницах журналов «Компоненты и технологии» и «Технологии в электронной промышленности» многократно, по мере совершенствования, описывалось оборудование системы «ТЕРМОПРО» для пайки и подогрева печатных плат. Компания НТФ «Техно-Альянс Электроникс» благодарит всех, кто за последние шесть лет выбрал оборудование этой марки. Все эти годы мы старались повысить надежность и функциональность сво...

Идеальный паяльник

Эволюция ручного паяльного инструмента 15 лет назад совершила большой скачок, связанный с появлением индукционной паяльной системы. Все дальнейшее развитие паяльника — это всего лишь попытка фирм-изготовителей воспроизвести естественный физический процесс, проходящий в индукционном инструменте, с помощью искусственных схем управления. Настоящая статья призвана объяснить, почему индукционный мет...

Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex

К вопросу выбора печи оплавления припоя зачастую подходят довольно поверхностно, так как многие считают печи простым оборудованием, не требующим тщательного изучения. Тем не менее, с усложнением производимых изделий, увеличением плотности монтажа компонентов с одновременным уменьшением их размеров, введением новых технологий (бессвинцовая пайка) упрощенный подход к выбору печи оплавления может ...

Композитные припои и адаптивные паяные соединения

Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники все чаще находят применение в процессе изготовления электронных узлов. Их свойства могут изменяться в зависимости от изменения условий эксплуатации подобно биологическим системам. К таким соединениям относятся комбинированные соединения на базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали кре...

Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 2

Компанией Hдusermann закончена разработка технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода теп...

Варианты применения и конструкции гибко-жестких печатных плат

В этой статье мы расскажем о крайне интересной возможности реализации конструкторских решений — о гибко-жестких печатных платах. В целом для российского рынка этот продукт является новым и незнакомым. Крайне мало предприятий освоили или только начинают осваивать эту технологию. При этом за рубежом гибко-жесткие печатные платы применяются повсеместно — от бытовой электроники и мобильных телефоно...

Техническая левитация: обзор методов

Появление этой статьи автор связывает с двумя знаковыми событиями. Наконец-то после долгих лет забвения в России планируется организовать современное производство интегральных схем. Вести об этом событии разнеслись по всему миру. Так в Интернете на сайте «Русская Корея» [1] появилось объявление следующего содержания (рис. 1).

Выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007 в Нюрнберге

С 24 по 26 апреля в Нюрнберге (Германия) проходила международная выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007. Это ведущая специализированная европейская выставка в области системной интеграции микроэлектроники, она проводится каждый год в период с конца апреля до начала июня. В этом году SMT / Hybrid / Packaging, к сожалению, пересеклась по срокам с ExpoElectronica в Москве, что безусловно помешало ...

М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103

Модуль М 10351 отличается способностью работать как в гибком, программно управляемом режиме сборки с последовательным размещением SMD компонентов, так и в штатном для линий семейства М 103 режиме параллельной групповой сборки. Целесообразно применение М 10351 в качестве самостоятельного сборочного автомата с возможностью его дальнейшего наращивания модулями семейства М 103. Линии М 1035, образо...