• Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат 2022»
      Среднегодовой рост объемов производства печатных плат в России по данным 2020 года составил 26,5% и достиг уровня 26 708 тыс. шт. в год. А по данным 2021 года данный показатель, в частности, за май по сравнению с тем же периодом 2020 года составил 82,9% - 2 613 тыс. шт. печатных плат. Подробная актуальная информация по производителям, а также поставщикам печатных плат представлена в базе «Производители и поставщики печатных плат 2022» и содержит актуальные данные, включающие: компетенции компаний; технологические особенности производства ПП: класс точности, количество слоев, ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    21.01.2022 Cеминар ГК «Би Питрон»: «Система автоматизации на производстве» 17.01.2022 Отработка технологии смешивания компаундов с использованием технологической линии БИ-МИКС 17.01.2022 Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат 2022» 10.12.2021 Компания «ТЕСТПРИБОР» запустила производство печатных плат
  • События

    25 Янв
    XXIV Международная специализированная выставка INTERPLASTICA 2022
    15 Фев
    Cеминар ГК «Би Питрон»: «Система автоматизации на производстве»
    Календарь событий

Прямоугольные электрические соединители. Системный подход и основные принципы управления качеством при разработке и производстве электрических соединителей

В статье рассмотрены теоретические и практические принципы построения системы управления качеством. Представлена модель основной концепции обеспечения качества, определены показатели качества и способы их оценки.

Модуль селективной пайки Orissa

Несмотря на то, что поверхностный монтаж сейчас является приоритетной технологией производства электроники, существует множество типов изделий, при изготовлении которых невозможно отказаться от навесного монтажа. К таким изделиям, например, относится силовая техника. Далеко не всегда удается не применять разъемы, которые монтируются через отверстие, а изготовление термочувствительных компоненто...

Средства построения термопрофиля пайки печатных плат компании ECD

Современное производство радиоэлектронной продукции подразумевает использование различных по своим характеристикам и принципу действия систем пайки, таких как: системы пайки волной, конвекционная групповая пайка, селективная пайка мини-волной или окунанием. При этом технология отладки процесса пайки, а именно создание термопрофиля, не всегда содержит мероприятия по улучшению качества пайки, из-...

Новые процессы и материалы, введенные в отечественный стандарт

В условиях рыночных отношений, когда технологии являются главным секретом высокотехнологичного производства, получить сколько-нибудь стоящую свежую информацию почти невозможно. Чтобы хоть в какой-то мере погасить дефицит информации, ряд компаний выпускают фирменные издания, пользующиеся большим спросом [1–5]. Тем не менее, эта информация носит несколько субъективный характер, отражающий индивид...

Анатомия сквозного металлизированного отверстия

В состоянии формирования находится Программа стандартизации по тематике Радиоэлектронного комплекса под эгидой Технического комитета РКЭ-91. Действие Программы начнется в лучшем случае только в 2009 году. Но работы по обновлению и созданию новых стандартов можно начинать сейчас. На соответствующем уровне уже принято решение об использовании наработок Международной электротехнической комиссии (М...

Оптимизация работы линии и организация работы склада

Хорошее программное обеспечение вносит свой вклад в повышение качества продукции, производительности и, в конце концов, прибыли производства. В пакет программного обеспечения для управления процессом сборки электронных модулей АРМ (Assembly Process Management), разработанного компанией MYDATA, входят приложения, помогающие избежать проблем, связанных с неверным программированием машин и с ошиб...

Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек

В предыдущих номерах («Технологии в электронной промышленности», № 3, 4, 5 2007 г.) мы рассказывали о процессе фотолитографии. Но качество данного процесса во многом зависит от подготовки пластин и подложек, поступающих на создание топологии. В данной статье рассказывается об операциях очистки пластин и подложек, рассматриваются классификация методов, преимущества и недостатки каждого из них и ...

Ударные стенды многократного действия производства фирмы Elstar

Основная задача испытаний на ударную прочность — проверка способности изделия выполнять свои функции во время ударного воздействия и после него, то есть сохранять основные параметры при ударном воздействии (и после него) в пределах, указанных в нормативных документах на изделие.

Надежность фотоструктурированных паяльных масок для электронных узлов при постоянной и циклической температурной нагрузке

В современном автомобиле год от года появляется все больше электронных модулей, при этом требования их эксплуатации постоянно ужесточаются. В связи с этим увеличивается значение максимальной циклической нагрузки печатных плат и условия тестирования термоциклированием. Какое влияние данная нагрузка оказывает на паяльную маску, а также на изоляционные свойства, особенно при последующей климатичес...

Качество припоев для волновой пайки

Серийный продукт, который до сих пор производился с помощью свинецсодержащего припоя, был изготовлен в опытной серии с помощью бессвинцовой паяльной пасты и трех различных припоев для пайки волной, после чего был проведен подробный анализ его качества и испытание срока эксплуатации. В данной статье представлены методика и результаты этого исследования.