• Тенденции на рынке ИТ Тенденции на рынке ИТ
      Компания «Синимекс» подготовила спецпроект «Годы IT-практики для вашего бизнеса». На сайте проекта можно узнать у экспертов «Синимекс», какие ИТ-услуги сегодня востребованы на рынке и как их реализация повышает эффективность производственных процессов. Выбрав нужную бизнес-задачу, пользователи сайта могут ознакомиться с опытом и рекомендациями специалистов по ее решению. Среди представленных в проекте задач: оптимизация управления проектами или ресурсами; повышение производительности бизнес-процессов; управление продажами и маркетингом; обеспечение соответствия нормативным ...
    • Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат 2022»
      Среднегодовой рост объемов производства печатных плат в России по данным 2020 года составил 26,5% и достиг уровня 26 708 тыс. шт. в год. А по данным 2021 года данный показатель, в частности, за май по сравнению с тем же периодом 2020 года составил 82,9% - 2 613 тыс. шт. печатных плат. Подробная актуальная информация по производителям, а также поставщикам печатных плат представлена в базе «Производители и поставщики печатных плат 2022» и содержит актуальные данные, включающие: компетенции компаний; технологические особенности производства ПП: класс точности, количество слоев, ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    26.03.2024 Что такое провод ШВВП и зачем он нужен 21.03.2024 Применение пластиковых и полиэтиленовых труб для инженерных коммуникаций 21.03.2024 Подшипники: определение, функционал, типы, и размеры 15.03.2024 Курс по подготовке кадров для предприятий создан в МИИГУ
  • События

    9 Апр
    Тематика деловой программы выставки VacuumTechExpo-2024
    Календарь событий

Новые компоненты от Murata Power Solutions: DC-DC преобразователи для монтажа в отверстия печатной платы

Компания Murata Power Solutions занимает первое место в мире по производству DC-DC преобразователей.

M8 — новая серия автоматов поверхностного монтажа от i-PULSE

Компания i-PULSE объявила о выпуске нового автомата поверхностного монтажа серии M8.

JTAG увеличивает процент тестового покрытия сложных печатных плат

Новая функция JTAG — Functional Test (JFT) увеличивает процент тестового покрытия сложных печатных плат.

Комбайн для пайки, отмывки и сушки радиоэлектронных узлов на печатных платах Радуга-100

НПП «КВП Радуга» разработало комбайн «Радуга-100» для монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах.

Устройство степлерного типа для сращивания ленты CST-010

Новое устройство CST-010 степлерного типа для сращивания лент к ленточным питателям автоматов SMT

Новая печь для конвекционной пайки MR 260 компании Mehatronika

Компания Mehatronika производит и поставляет печь для конвекционной пайки начального уровня — MR260.

Компания Singapore Asahi запатентовала бессвинцовый припой SCS7

Разработан бессвинцовый припой SCS7 - оловянно-медный припой с введенным в его состав кремнием.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 3. Процесс пайки (начало)

Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.

Очистка воды: объединение методов

Обычная вода представляет собой раствор множества соединений различной химической природы (органической и неорганической). Для использования воды в производственных процессах концентрацию этих примесей необходимо в той или иной степени уменьшить.

Надежность тестирования BGA компонентов

Основные проблемы при тестировании BGA компонентов таковы: во-первых, необходимо избежать разрушения шариков припоя во время их контакта с контактными иголками, а во-вторых, получить стабильное сопротивление контакта BGA. Определение распределения сопротивления контактов BGA играет важную роль при оценке эксплуатационной надежности контактирующего устройства (соединителя). Ухудшение или нарушен...