• Тенденции на рынке ИТ Тенденции на рынке ИТ
      Компания «Синимекс» подготовила спецпроект «Годы IT-практики для вашего бизнеса». На сайте проекта можно узнать у экспертов «Синимекс», какие ИТ-услуги сегодня востребованы на рынке и как их реализация повышает эффективность производственных процессов. Выбрав нужную бизнес-задачу, пользователи сайта могут ознакомиться с опытом и рекомендациями специалистов по ее решению. Среди представленных в проекте задач: оптимизация управления проектами или ресурсами; повышение производительности бизнес-процессов; управление продажами и маркетингом; обеспечение соответствия нормативным ...
    • Опубликована база «Производители и поставщики печатных плат 2022»
      Среднегодовой рост объемов производства печатных плат в России по данным 2020 года составил 26,5% и достиг уровня 26 708 тыс. шт. в год. А по данным 2021 года данный показатель, в частности, за май по сравнению с тем же периодом 2020 года составил 82,9% - 2 613 тыс. шт. печатных плат. Подробная актуальная информация по производителям, а также поставщикам печатных плат представлена в базе «Производители и поставщики печатных плат 2022» и содержит актуальные данные, включающие: компетенции компаний; технологические особенности производства ПП: класс точности, количество слоев, ...
    • Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    18.05.2022 Агентство «Трейсмаркет» приглашает на семинар-практикум «Маркетинг для промышленных предприятий: идея, продукт, продвижение» 04.05.2022 Вся информация о производителях кабельных сборок, жгутов и моточных изделий в актуальной базе 2022 года 02.05.2022 Национальная конференция по энергетическим технологиям (NCET-2022) 29.04.2022 Рынок печатных плат вырастет до $71,58 млрд в 2026 году
  • События

    15 Июн
    Агентство «Трейсмаркет» приглашает на семинар-практикум «Маркетинг для промышленных предприятий: идея, продукт, продвижение»
    Календарь событий

Технология получения тонких проводников и покрытие печатных плат — противоположные направления, одно решение

Увеличение плотности монтажа приводит к необходимости создавать печатные платы с более тонкими проводниками и меньшим расстоянием между ними наряду с повышенными рабочими характеристиками на высоких частотах. Оба фактора должны быть достигнуты в условиях все ужесточающейся конкуренции.

Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Постпроцессорная обработка проекта. Часть 1

На прошлом занятии мы научились формировать для проекта различные виды отчетов. Сегодня мы рассмотрим постпроцессорную обработку проекта — генерацию файлов для производства. В ходе данного занятия мы выполним следующие процедуры: выполним тестовую распечатку топологии; получим выходные файлы с изображением сигнальных слоев, слоев питания, слоев защитной маски и трафарета для нанесения паяльной ...

Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния

Субстраты DBC (direct bonded copper) используются в качестве подложек в производстве силовой электроники. За счет образования эвтектики между медью и оксидом алюминия создается сплошное соединение обоих материалов. Вследствие различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) возможно разрушение субстрата в виде «раскола ракушки» при циклической температурной нагрузке. Образовани...

Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE

Самая большая проблема при размещении электронных компонентов связана со снижением затрат. При автоматизированном поверхностном монтаже используют два метода минимизации расходов, одним из которых является увеличение скорости при монтаже, в то время как другой метод направлен на снижение стоимости станка. Но попытка увеличить скорость размещения для того, чтобы установить как можно больше компо...

Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic. Часть 1

В статье подробно рассказано об одном из программных продуктов, позволяющем управлять процессом тестирования электронных модулей методом периферийного или, как еще его принято называть, граничного сканирования. Данный продукт уже с успехом используется на нескольких предприятиях, он зарекомендовал себя как достаточно мощный инструмент для создания тестовых программ и анализа отказов электронных...

Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем

Поиски путей экономии драгоценных металлов при изготовлении интегральных схем привели к разработке и изготовлению корпусов интегральных схем с тонким золотым покрытием. Снижение толщины золотого покрытия с 3–6 до 0,1 мкм уменьшает стоимость изделий в 5 раз по сравнению с обычными корпусами и приравнивает их по цене к корпусам с покрытием Ni–B, однако при этом не требуется лужение внешних выводо...

Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей

В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.

Совмещение в технологии печатных плат

Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корре...

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.2. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–6 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: определение классов цепей и компонентов

В данной статье мы рассмотрим вопросы определения классов цепей и компонентов на электрической схеме в Altium Designer. Остановимся только на простых классах, для которых требуется создание правил для топологии или размещения компонентов на печатной плате, а также тех классах, которые упрощают поиск электрических цепей в PCB-редакторе и предоставляют другие удобства в работе.