отправка...Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа
23 августа, 2007
Владимир Ланин Проблемы технологии групповой пайки В связи с миниатюризацией электронных компонентов и устройств все большее значение приобретает качество монтажа компонентов на печатных платах. Несмотря на то что технологии пайки постоянно совершенствуются, требования к качеству монтажа растут еще быстрее. Большие трудности возникают при пайке печатных плат с плотным размещением поверхностно-монтируемых компонентов SMD (Surface Mounted Devices), […]ЗАО «Связь инжиниринг» выходит на рынок контрактного производства электроники
21 января, 2009
Денис Дудоладов Бурное развитие сетей связи в России потребовало выпуска источников бесперебойного питания (ИБП), которые адаптированы под отечественные сети электропитания и являются неотъемлемой частью телекоммуникационного оборудования. Такие ИБП должны обладать качеством на уровне лучших зарубежных образцов, что позволит им обеспечивать бесперебойную связь в любых условиях. Для выполнения этой задачи в 1997 году на базе отделов […]Двухкомпонентный теплопроводный эпоксид, устойчивый к высоким температурам
21 июля, 2014
Компания Master Bond выпустила новинку — эпоксид EP46HT-1AO, предназначенный для решения задач герметизации и присоединения. Состав EP46HT-1AO отверждается при повышенной температуре и имеет время жизнеспособности, превышающее 24 часа. Компоненты состава смешиваются в сочетании приблизительно 100:30 по весу. Эпоксид EP46HT-1AO характеризуется хорошим сцеплением с металлами, композитными материалами, стеклом, керамикой и многими видами пластиков. Состав EP46HT-1AO сочетает теплопроводные и электроизоляционные свойства, сохраняет пространственные размеры при отверждении и обладает ...
Подписка на новости