Конференция Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки

{{news_head}}

Международная научно-практическая конференция состоится 27–28 апреля в Санкт-Петербурге в рамках проекта Министерства образования и науки Германии. Организаторами конференции с российской стороны являются Головной технологический институт Авангард, НТФ Технокон и с немецкой стороны — Институт приборостроения и схемотехники университета г. Ростока.

Программа конференции «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки» 27 апреля

• Открытие конференции. Бессвинцовые и смешанные технологии пайки. Проф., д. т. н. Валерий Шубарев. ОАО «Авангард».
• Цель и задачи проекта NEFEAT. Андрей Новиков. Университет г. Ростока, Германия.
• Надежность бессвинцовых паяных соединений. Состояние и перспективы ее повышения. Рекомендации по выбору припоев и флюсов для бессвинцовых технологий. Проф., д. т. н. Матиас Новоттник. Университет г. Ростока, Германия.
• Оптимизация процессов ремонтной пайки. Андрей Новиков. Университет г. Ростока, Германия.
• Стандартизация в производстве электроники в России. Проф., д. т. н. Аркадий Медведев. МАИ.
• Роль стандартизации в производстве электроники. К. т. н. Хартмут Пошманн. Германское отраслевое объединение дизайна и изготовления электронных модулей.
• Мультифункциональное оборудование для автоматического механического тестирования электронных модулей. Дирк Шаде. Компания XYZTEC BV, Германия
• Применение реакционных припоев в электронике. Вольфганг Хертель. Компания Speziallotpaste Wolfgang Haertel, Германия.

Программа конференции «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки» 28 апреля

• Проблемы российских предприятий в связи с введением директивы ЕС по бессвинцовым технологиям RoHS. Цели и задачи работ, проводимых ОАО «Авангард» в области бессвинцовых технологий. К. т. н. Николай Иванов. ОАО «Авангард».
• Результаты сравнительных испытаний на надежность комбинированных и бессвинцовых паяных соединений. Задачи по освоению комбинированных и бессвинцовых технологий. Ивин Дмитриевич. ОАО «Авангард».
• Особенности применения материалов для пайки в комбинированных процессах. Отмывка остатков бессвинцовых флюсов. Отмывка свинцовых и бессвинцовых материалов в едином процессе. Технология герметизации пространства под корпусами Underfill. Повышение надежности паяных соединений BGA и CSP, выполненных по комбинированной технологии. Вячеслав Ковенский, Антон Большаков. ЗАО «Предприятие ОСТЕК».
• Материалы для пайки монтажных соединений в аппаратуре ответственного назначения. Ласло Редеи. Компания «Альфа Металлс», США.
• Решение проблем бессвинцовой пайки с использованием современного оборудования. Вильгельм Шоутен. Компания «Витроникс-Колдер», Нидерланды.
• Конденсационная (парофазная) пайка. Перспективы применения в производстве электроники. Антон Сизов. Компании «АССКОН», Германия, и «Диполь», Россия.
• Оборудование КВП «Радуга» для бессвинцовой пайки электронных модулей с применением смешанных и бессвинцовых технологий. Евгений Назаров. КВП «Радуга».
• Посещение контрактного производства ОАО «Авангард» и производственного участка и учебного центра фирмы «Диполь».

Справки по тел. (812) 543-24-39