В статье приведен сравнительный анализ и определены оптимальные режимы процессов лазерной обработки материалов микроэлектромеханических систем (МЭМС) на установке лазерной обработки ЭМ‑290 (ГНПО «Планар», Беларусь) c пикосекундным лазером (Lumera Laser GmbH, Германия).

При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою ...