Разварка золотым шариком и клиновая ультразвуковая микросварка: сравнение

В статье рассматриваются нюансы методов ультразвуковой разварки проволочных соединений типа «клин-клин» и «шарик-клин».

Плазменная обработка поверхности подложек и прочность сварных соединений

Статья, основанная на результатах исследований, рассматривает эффективность применения технологии атмосферной плазмы перед операцией ультразвуковой микросварки золотой проволокой на золотых подложках. Автор дает ответ на вопрос, насколько предварительная обработка подложек атмосферной плазмой влияет на качество сварочных соединений.

Исследования гибкой электроники

Итальянские ученые разрабатывают рекомендации для оптимизации геометрии и процесса изготовления гибкой электроники. Исследователи основываются на данных проводимой конфокальной сканирующей микроскопии, благодаря которым получена информация о поведении изделия при механическом воздействии.

Опыт практического применения оборудования F&S Bondtec в производстве прецизионных электронных приборов

В статье приводится опыт АО «Морион», ведущего российского разработчика и производителя пьезоэлектронных приборов стабилизации и селекции частоты — кварцевых генераторов, фильтров и резонаторов, а также рассказывается об организации технологического процесса по разварке кристаллов с последующей герметизацией и установкой изделий поверхностного монтажа на базе оборудования F&S Bondtec.

Специалистам ЛЭТИ удалось создать инновационные композиты для комплексов сверхвысокочастотной связи

По мнению ученых, композиты, в основе которых находятся ферриты и сегнетоэлектрики, окажутся полезными в дальнейшей разработке и производстве электронного оборудования. Открытие методик беспроводной коммуникации датировано XIX столетием, это важная веха технического прогресса, навсегда изменившая мир. Одним из людей, стоявших у истоков этого открытия, был Александр Попов, изобретатель радио, также известный как первый директор “ЛЭТИ”. Объемы данных, передаваемых по беспроводным сетям, не подлежат исчислению, увеличиваются с каждым годом. Большинство современных комплексов связи ...

Автоматизация процессов тестирования и производства в микроэлектронике с помощью Python

Микроэлектроника – это мир высокой точности, сложности и бесконечных возможностей. В это же время, автоматизация процессов становится ключевым элементом в улучшении производства и тестирования микросхем. Python, благодаря своей универсальности и мощным библиотекам, стоит в центре этой революции. Автоматизация в микроэлектронике служит для повышения эффективности, сокращения ошибок и ускорения в...

«Росэлектроника» разработала технологию получения высокочистых газов для производства микроэлектроники

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» разработал технологии получения, хранения и транспортировки высокочистых газов, применяемых при изготовлении современной микроэлектронной продукции. Собственное производство высокочистых газов позволит заменить импортные материалы, используемые при выпуске отечественных электронных компонентов, и создавать высокотехнологичные изделия, востребованные на рынке микроэлектроники. Многие специальные газы необходимого для микроэлектронной отрасли уровня чистоты в России до настоящего времени не изготовлялись. Входящее в «Росэлектронику» НПП «Салют» ...

Новая установка диффузионной сварки от PVA Tepla

Компания PVA Tepla представила новую установку диффузионной сварки c.BOND, специально разработанную для диффузионного склеивания алюминиевых и медных сплавов. Преимущества модели c.BOND: уникальная концепция кондуктивного нагрева; энергоэффективность и экономичность; диффузионная сварка в чистой среде; простой в обслуживании компактный блок; инновационный дизайн.

Монтажные станции Fineplacer со встроенным модулем вакуумной пайки

Одним из основных технологических этапов производства изделий микроэлектроники является монтаж кристаллов на основание/подложку с последующей их пайкой. Зачастую материалы припоев либо контактных слоев окисляются в процессе пайки, что приводит к ухудшению их электрических и прочностных характеристик. Другая немаловажная проблема пайки кристаллов заключается в образовании большого количества пус...

Диагностика ультразвуковых колебательных систем в установках микросварки

Рассмотрены методики и устройства бесконтактной диагностики ультразвуковых колебательных систем в установках ультразвуковой и термозвуковой микросварки, обеспечивающие согласование преобразователя с микроинструментом в резонансном режиме работы.