Микроэлектроника – это мир высокой точности, сложности и бесконечных возможностей. В это же время, автоматизация процессов становится ключевым элементом в улучшении производства и тестирования микросхем. Python, благодаря своей универсальности и мощным библиотекам, стоит в центре этой революции. Автоматизация в микроэлектронике служит для повышения эффективности, сокращения ошибок и ускорения в...

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» разработал технологии получения, хранения и транспортировки высокочистых газов, применяемых при изготовлении современной микроэлектронной продукции. Собственное производство высокочистых газов позволит заменить импортные материалы, используемые при выпуске отечественных электронных компонентов, и создавать высокотехнологичные изделия, востребованные на рынке микроэлектроники. Многие специальные газы необходимого для микроэлектронной отрасли уровня чистоты в России до настоящего времени не изготовлялись. Входящее в «Росэлектронику» НПП «Салют» ...

Компания PVA Tepla представила новую установку диффузионной сварки c.BOND, специально разработанную для диффузионного склеивания алюминиевых и медных сплавов. Преимущества модели c.BOND: уникальная концепция кондуктивного нагрева; энергоэффективность и экономичность; диффузионная сварка в чистой среде; простой в обслуживании компактный блок; инновационный дизайн.

Одним из основных технологических этапов производства изделий микроэлектроники является монтаж кристаллов на основание/подложку с последующей их пайкой. Зачастую материалы припоев либо контактных слоев окисляются в процессе пайки, что приводит к ухудшению их электрических и прочностных характеристик. Другая немаловажная проблема пайки кристаллов заключается в образовании большого количества пус...

Рассмотрены методики и устройства бесконтактной диагностики ультразвуковых колебательных систем в установках ультразвуковой и термозвуковой микросварки, обеспечивающие согласование преобразователя с микроинструментом в резонансном режиме работы.

Австрийская компания F&S Bondtec GmbH в консорциуме со швейцарской SPT, а также российскими «Глобал Микроэлектроника» и iVtec Electronics создала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей серьезной проблемой для многих отечественных специалистов, проектирующих новое поколение СВЧ-устройств. Стабильный и воспроизводи...

Специалистами ООО «Остек-Электро» было разработано и изготовлено устройство, востребованное в производстве ЭКБ при вырубке корпусов (резак). Применяется для отделения микросхем в планарных металлокерамических корпусах от технологической металлической рамки, соединяющей выводы. Для отделения рамки микросхема устанавливается в ложемент, и при помощи ручки опускается траверса с ножом. Данная последовательность действий повторяется для каждой стороны микросхемы с выводами. Устройство позволяет с минимальными временными затратами отделять технологическую рамку, выдерживая от образца к образцу ...

Для обеспечения устойчивости к термоциклическим нагрузкам силовые интегральные схемы в металлокерамических и металлостеклянных корпусах герметизируют преимущественно шовно-роликовой сваркой. Основными параметрами, влияющими на герметичность корпуса, являются усилие сжатия свариваемых элементов, амплитуда сварочного тока во вторичной обмотке трансформатора и его длительность. Для повышения стаби...

Самым заветным желанием всех, кто имел отношение к ультразвуковой сварке, было управлять этим процессом и знать, как и что именно происходит в каждую его миллисекунду. После продолжительных бесед с технологами и операторами установок становится понятно, что до сих пор для многих процесс формирования микросварных соединений остается загадочным, влияние различных факторов на качество — неочевидны...

В профессиональных обсуждениях часто поднимают тему плазмы как современного инструмента высокотехнологичных производств, позволяющего существенно улучшать характеристики выпускаемых изделий. Что же такое плазма вообще? Какие виды плазмы существуют, чем они различаются и какие из них лучше подходят для того или иного применения?