В публикации приведены режимы разделения пластин из сапфира толщиной 450 и 625 мкм на кристаллы лазерным скрайбированием на установке ЭМ 4452-1 при энергии лазерного излучения до 10 мкДж.

Программа Cadence Sigrity PowerDC помогает разработчикам проводить быстрый и точный анализ корпусов микросхем и печатных плат, выполняя его по постоянному току и теплу раздельно или одновременно. Такая совместная электрическая/термическая симуляция учитывает влияние выделяемого тепла на электрические свойства топологии, и наоборот.

Компания ПК «ИОН» из Санкт-Петербурга разработала и изготовила опытный образец — уникальную модульную систему очистки заготовок (рамок) микросхем от расплава пластика, возникающего на контактах заготовок микросхем при производстве. Очистка производится очищенной водой под давлением 500 бар. Фрагментарные несистемные загрязнения размерами 0,05–0,5 мм возникают на контактах при заливке пластиком ...

Каждый год в мире производится более 4 трлн проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом в полупроводниковых приборах. Несмотря на свою долгую 60 летнюю историю, этот нелепый «бондинг» по-прежнему используется в 50 млрд ежегодно выпускаемых интегральных схем и бесчисленных дискретных приборах. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, ст...

Среди относительно новых технологических процессов в микроэлектронике и приборостроении можно выделить термокомпрессионное сращивание медных выводов кристаллов и гибридных интегральных схем (ИС) при сборке высокоплотных микросистем. Способ термокомпрессионного сращивания заключается в приложении давления к приведенным в соприкосновение и нагретым ювенильным поверхностям выводов ИС. В статье опи...

На ведущем предприятии по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции GS Nanotech, расположенном в Калининградской области, собрана и отгружена стотысячная партия RISC-V микроконтроллеров MIK32 Амур. До конца года на заводе соберут до полумиллиона Амуров. «В связи с высоким спросом и в целях наращивания объемов корпусирования изделий дополнительно к собственному сборочному производству Микрона используются в настоящее время мощности GS Nanotech. По условиям соглашения калининградское предприятие до конца года соберет в корпус до полумиллиона микроконтроллеров ...

Рассмотрены вопросы сборки диодов в корпусе для поверхностного монтажа типа miniMELF с применением высокочастотного индукционного нагрева. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных полей установлены оптимальные технологические параметры индукционного нагрева.

Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) обнаружили, что при смешивании цемента и технического углерода с водой бетон превращается в конденсатор, накапливающий энергию, который достаточно для питания дома или быстрой зарядки электромобилей. Еще в 2021 году группа из Технологического университета Чалмерса показала, что можно сохранить электроэнергию в многослойном бетоне, залитом вокруг электродов из сетки из углеродного волокна, с добавлением углеродные волокон для повышения проводимости. Открытие ученых из MIT устраняет необходимость в электродах, поскольку по ...

В статье рассматривается процесс производства меток радиочастотной идентификации (RFID), включающий несколько технологических этапов, каждый из которых имеет свои особенности.

В статье рассматриваются нюансы методов ультразвуковой разварки проволочных соединений типа «клин-клин» и «шарик-клин».