Микроэлектроника
Сварить или склепать?
Каждый год в мире производится более 4 трлн проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом в полупроводниковых приборах. Несмотря на свою долгую 60 летнюю историю, этот нелепый «бондинг» по-прежнему используется в 50 млрд ежегодно выпускаемых интегральных схем и бесчисленных дискретных приборах. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, ст...
Низкотемпературное термокомпрессионное сращивание меди
Среди относительно новых технологических процессов в микроэлектронике и приборостроении можно выделить термокомпрессионное сращивание медных выводов кристаллов и гибридных интегральных схем (ИС) при сборке высокоплотных микросистем. Способ термокомпрессионного сращивания заключается в приложении давления к приведенным в соприкосновение и нагретым ювенильным поверхностям выводов ИС. В статье опи...
На мощностях GS Group собраны первые 100 тысяч Амуров
На ведущем предприятии по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции GS Nanotech, расположенном в Калининградской области, собрана и отгружена стотысячная партия RISC-V микроконтроллеров MIK32 Амур. До конца года на заводе соберут до полумиллиона Амуров.
«В связи с высоким спросом и в целях наращивания объемов корпусирования изделий дополнительно к собственному сборочному производству Микрона используются в настоящее время мощности GS Nanotech. По условиям соглашения калининградское предприятие до конца года соберет в корпус до полумиллиона микроконтроллеров ...
Изобретен бетонный конденсатор
Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) обнаружили, что при смешивании цемента и технического углерода с водой бетон превращается в конденсатор, накапливающий энергию, который достаточно для питания дома или быстрой зарядки электромобилей.
Еще в 2021 году группа из Технологического университета Чалмерса показала, что можно сохранить электроэнергию в многослойном бетоне, залитом вокруг электродов из сетки из углеродного волокна, с добавлением углеродные волокон для повышения проводимости.
Открытие ученых из MIT устраняет необходимость в электродах, поскольку по ...
Плазменная обработка поверхности подложек и прочность сварных соединений
Статья, основанная на результатах исследований, рассматривает эффективность применения технологии атмосферной плазмы перед операцией ультразвуковой микросварки золотой проволокой на золотых подложках. Автор дает ответ на вопрос, насколько предварительная обработка подложек атмосферной плазмой влияет на качество сварочных соединений.
Опыт практического применения оборудования F&S Bondtec в производстве прецизионных электронных приборов
В статье приводится опыт АО «Морион», ведущего российского разработчика и производителя пьезоэлектронных приборов стабилизации и селекции частоты — кварцевых генераторов, фильтров и резонаторов, а также рассказывается об организации технологического процесса по разварке кристаллов с последующей герметизацией и установкой изделий поверхностного монтажа на базе оборудования F&S Bondtec.