Как пользоваться справкой в САПР печатных плат Cadence Allegro и OrCAD

В последнее время все большую популярность у российских инженеров конструкторов приобретает САПР Allegro и его недорогое подмножество САПР OrCAD PCB Designer. В статье мы подробно расскажем о возможностях по использованию онлайн- и офлайн-справки в Allegro и OrCAD.

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5.
Трассировка проводников печатной платы в PADS Layout

Mentor Graphics PADS представляет собой пакет специализированных модулей, охватывающих все этапы разработки печатных плат электронных устройств. В состав системы включен редактор PADS Layout, который предназначен для проектирования топологии печатных плат и поддерживает современные технологии их изготовления. Одной из функций редактора является трассировка проводников платы, приемы и средства в...

Электромагнитная совместимость и разводка печатных плат

Данная статья представляет собой перевод материалов сайта www.learnEMC.com, посвященных проблемам электромагнитной совместимости — разводке проводящих дорожек, размещению компонентов и элементов на печатной плате, определению потенциальных источников и объектов воздействия электромагнитных помех и т. д. для обеспечения нормальной работы совместно функционирующиих изделий на основе печатных плат...

Металлизация в среде Altium Designer: Polygon Pour

В токопроводящих слоях печатных плат среди прочих элементов топологии часто можно увидеть сплошные участки металлизации. Они предназначены для решения целого спектра задач, и от эффективности инструментов работы с металлизацией во многом зависит как качество самого проекта, так и конкурентоспособность конечного изделия. Среда Altium Designer предлагает специалистам ряд инструментов, предназначе...

Инновационные тренды в технологии печатных плат

В современных устройствах постоянно усложняется конструкция печатных плат. Новые конструктивные решения переходят из прототипных разработок в сектор серийного и массового производства. В статье дан краткий обзор наиболее интересных трендов в технологии печатных плат, а также инновационных решений, представленных в докладах на международных конференциях.

О проектировании печатных плат с DDR

Шина DDR — это одна из наиболее распространенных и широко используемых высокоскоростных шин памяти. Несмотря на то, что ее конструкция достаточно проста и применение требует выполнения лишь нескольких важных принципов, проектирование плат с DDR сопровождается некоторыми сложностями, которые могут испугать новичков. В первую очередь необходимо понимание структурных элементов шины — это полезно д...

Программа САМ350. Урок 6. Команды меню Utilities

На этом уроке мы изучим специальные команды для корректировки топологии платы. Прежде чем отправить файлы на изготовление, следует провести обработку проводящего рисунка с учетом требований производства. Например, нужно преобразовать площадки и полигоны, скорректировать маркировку, удалить избыточные данные или добавить каплевидное сглаживание. Все это выполняется с помощью команд меню Utiliti...

Анализ и расчет линий задержки в печатных платах цифровых устройств

В статье анализируются зигзагообразные линии задержки типа меандра, широко применяемые в печатных платах высокоскоростных цифровых устройств. Разработана методика расчета параметров линий в зависимости от фронта входного сигнала, допустимого искажения сигнала, стека платы, что позволяет спроектировать линию задержки с минимальной площадью, контролировать задержку и искажение сигнала. Полученная...

Изготовление многослойных структур из SU8 для терагерцевого волновода со сверхнизкими потерями

В статье (оригинал статьи опубликован в журнале J. Micro/Nanolith. MEMS MOEMS (Micro/Nanolithographi, MEMS, and MOEMS. 2014. Vol. 13 (1). США).) представлены результаты микросборки первого в своем роде полого волновода на основе многослойной конструкции из фотополимера SU8. В соответствии с эксплуатационными испытаниями волновод обладает сверхнизкими потерями передачи (0,028–0,03 дБ/мм), что со...

Опыты с температурой переходных отверстий

В статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру в переходных отверстиях определяет не токовая нагрузка и что температура связана с формой подводящих дорожек (проводников).