В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под п...

Коррозионная стойкость становится одним из важнейших вопросов в электронной промышленности. Коррозия приводит к отказам при эксплуатации и огромным потерям, составляющим в общей сложности несколько миллиардов долларов США в год.

В процессе изготовления многослойных печатных плат одной из наиболее сложных операций всегда было совмещение рисунков слоев. Это обусловлено особенностями существующей штифтовой технологии, затрудняющей обеспечение необходимой точности, которая требуется для изготовления современных печатных плат. Использование же оптического способа совмещения слоев многим изготовителям печатных плат поз...

Все переговоры при заказе печатных плат неизбежно заканчиваются вопросами: «Сколько стоит?» и «Когда будет сделано?» Именно на эти вопросы в течение нескольких минут дает ответы новая для России программа InSight PCB — автоматизированная экспертиза конструкции печатных плат в режиме on-line.

Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных...

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов...

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

В статье на примере лаборатории ОАО «НИЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования в повседневную практику.

Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А. Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура...