Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных...

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов...

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

В статье на примере лаборатории ОАО «НИЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования в повседневную практику.

Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А. Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура...

Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам.

Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Str...

Доступный в настоящее время широкий спектр листовых слоистых материалов и специализированных диэлектриков представляет проблему для технологических процессов изготовления печатных плат. В частности, столь гладкие поверхности, как у полиимида, при использовании их в качестве подложек гибких печатных плат и гибко-жестких конструкций с оконными вырезами могут вызвать проблемы как при химическом ос...

В данной статье на конкретном примере рассматривается комплексный подход к процессу удаления флюсов.