Современные отечественные гальванические линии для производства ПП высокого класса

В рамках открытой в прошлом номере рубрики представляем еще одного отечественного производителя специального технологического оборудования для изготовления печатных плат широкой номенклатуры, включая прецизионные 6–7-го классов точности, — ООО «РТС Инжиниринг».

Технология и оборудование для заполнения отверстий эпоксидными пастами

Технология заполнения переходных и глухих отверстий диэлектрическими пастами позволяет выйти на более высокий уровень сложности при изготовлении многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI). Для освоения подобной технологии на производстве требуется дополнительно оснастить его специальным технологическим оборудованием и применять специальные эпоксидные пасты.

Автоматизированная оценка технологичности печатных плат в InSight PCB

В настоящее время практически все заказы на изготовление даже простой платы проходят через электронные торги, что обязывает производителя оперативно реагировать на каждый запрос. К тому же все переговоры при заказе печатных плат неизбежно начинаются с вопроса «Можно ли это изготовить?» и заканчиваются вопросами «Сколько это стоит?» и «Когда будет сделано?» Именно на эти вопросы в течение нескол...

Никелирование: контроль качества покрытия

Нанесение покрытия NiP (никель-фосфор) методом химического восстановления представляет собой автокаталитическую химическую реакцию, при которой происходит осаждение слоя никель-фосфорного сплава на подложку. В отличие от электролитического осаждения для этого процесса не требуется пропускать электрический ток через раствор для образования покрытия. Толщина покрытия обычно варьируется от 1 до 6 ...

Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов

В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под п...

Коррозионная стойкость различных финишных покрытий печатных плат в жестких условиях окружающей среды

Коррозионная стойкость становится одним из важнейших вопросов в электронной промышленности. Коррозия приводит к отказам при эксплуатации и огромным потерям, составляющим в общей сложности несколько миллиардов долларов США в год.

Оптическое совмещение слоев многослойных печатных плат

В процессе изготовления многослойных печатных плат одной из наиболее сложных операций всегда было совмещение рисунков слоев. Это обусловлено особенностями существующей штифтовой технологии, затрудняющей обеспечение необходимой точности, которая требуется для изготовления современных печатных плат. Использование же оптического способа совмещения слоев многим изготовителям печатных плат поз...

Цена заказа печатной платы в автоматизированной системе расчета InSight PCB

Все переговоры при заказе печатных плат неизбежно заканчиваются вопросами: «Сколько стоит?» и «Когда будет сделано?» Именно на эти вопросы в течение нескольких минут дает ответы новая для России программа InSight PCB — автоматизированная экспертиза конструкции печатных плат в режиме on-line.

Металлизация глубоких отверстий

Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных...

Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать?

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов...