Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.

В рамках прошедшей в конце июня XIII Международной конференции «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат» состоялась экскурсия ее участников на завод по производству печатных плат ООО «Связь инжиниринг КБ», расположенный на территории технико-внедренческой особой экономической зоны в городе Дубне (Московская область).

Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхно...

В статье рассматриваются технологические аспекты прессования с использованием термореактивных и термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) и без них, а также технологические аспекты высокотемпературного прессования (с температурой прессования >+350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных и нелинейных размерных искажений и методы их корректировок.

Увеличивающийся спрос на высокотехнологичные многослойные печатные платы (МПП) с заданным импедансом, в которых важно строго соблюдать зазор между слоями, обеспечивать минимальный разброс толщин, а также особенности работы с различными типами препрегов, вынуждают производителей постоянно повышать требования к участку прессования. В данной статье описаны запатентованные технологии, созданные фир...

Окончание. Начало в № 6’2015 В данной статье мы продолжим описывать разработки ГРИФ‑4 и САПР TopoR, чьи проекты велись по взаимным рабочим соглашениям для синхронизации их функций и назначений. Поэтому функциональная ориентация комплекса ГРИФ‑4 и САПР TopoR является взаимно дополняющей, а не дублирующей.

С активным развитием рынка микроэлектроники неизбежно растут требования к качеству компонентов. В связи с этим перед производителями возникает задача совмещения высокого качества и приемлемой стоимости изделий, поскольку именно такое соотношение определяет конкурентоспособность продукта на рынке. Решение данной задачи сопряжено с повышением эффективности каждого из этапов производства. Новые пр...

Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.

В мае 2015 года пользователям, имеющим действующую подписку на Altium Designer, стало доступно очередное обновление программы — Altium Designer 15.1. Это обновление содержит как совершенно новые инструменты, так и развитие уже заложенных функций в версии 15.0, которая была анонсирована на форуме «Altium: навстречу российскому пользователю», состоявшемся в Москве 8 октября 2014 года.

Валентин Александрович Терешкин — личность, известная в мире печатных плат не только в нашей стране, но и за рубежом. Валентин Александрович — кандидат технических наук, генеральный директор «Санкт-Петербургского центра «ЭЛМА».