Применение плазмохимической обработки в производстве печатных плат

В настоящее время одной из приоритетных задач для большинства производителей печатных плат является освоение процесса изготовления гибко-жестких ПП.  Применение в их конструкции полиимидных материалов вынуждает технологов искать альтернативу стандартным методам очистки отверстий перед металлизацией. В качестве гарантированного способа подготовки отверстий к данной операции используется плазмо...

Циклическая вольтамперометрия — эффективный метод контроля добавок в электролите гальваномеднения

Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП.  Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, состав...

Комплексная электрохимическая система «Травление-регенерация» для плат 5-го и выше классов точности

Эта статья открывает рубрику «Импортозамещение в области технологии и оборудования для изготовления печатных плат», в которой будет рассказно о подготовке поверхности для различных химических и химико-гальванических процессов с соответствующим оборудованием; о гальванической металлизации сверхтонких и заращивании глухих отверстий; о создании проводящего слоя в отверстиях; о защитных паяльных ма...

«Элтрамед»: высокопроизводительная система для автоматической регенерации аммиачно-хлоридного травильного раствора

С необходимостью регенерации медно-аммиачных травильных растворов сталкивается любое производство печатных плат. За последние несколько лет Санкт-Петербургским центром «ЭЛМА» введены в эксплуатацию установки регенерации «Элтрамед БП», позволяющие извлекать медь из двух самых распространенных растворов травления — аммиачно-сульфатного и аммиачно-хлоридного. В серии статей, посвященных регенерац...

Выбрать конвейерную установку для химических процессов в производстве печатных плат. Что может быть проще?

Подбор оборудования для изготовления печатных плат — непростая и ответственная задача, и с ней приходится регулярно сталкиваться не только при создании или переоснащении предприятия. Любое производственное оборудование имеет свой рациональный срок эксплуатации, по истечении которого его износ, техническое устаревание и несоответствие текущим задачам вынуждает заново погружаться в муки выбора. А...

«Технологии, обеспечивающие будущее»

Под таким названием прошел в Москве семинар компании «Остек-Сервис-Технология», собравший около 70 участников из 40 предприятий. Наибольший интерес вызвал центральный доклад генерального директора компании П. Семенова «Высокотехнологичный проект производства печатных плат ОАО «ГРПЗ». Технологические особенности, обеспечивающие результат», в котором показаны основные инновации в развитии произво...

Травление проводящего рисунка современных многослойных печатных плат

Явно выраженный мировой тренд миниатюризации РЭА, создание нормативно-технической документации, специфицирующей новые классы МПП (6‑й и 7‑й), разработка и появление на рынке новых технологических приемов и моделей оборудования заставляют вернуться к обсуждению вопросов технологических последовательностей формирования и методов травления проводящего рисунка многослойных печатных плат. В 2008 год...

Технология травления тонких линий

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

Печатные платы. Процессы травления рисунка

В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах дост...