Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов

Несмотря на постоянное повышение энергетической эффективности современной электроники, другой важной тенденцией ее развития является уменьшение габаритов изделий. Происходит как уменьшение размеров всех составляющих электронных компонентов, так и внедрение новых технологий более плотного их монтажа. Это приводит к увеличению плотности потоков тепла, повышению локальной и средней температуры и у...

Системы очистки воздуха в микроэлектронном производстве

В микроэлектронном производстве применяется не один десяток химических соединений и газов. Для различных технологических процессов необходимы разные наборы газов и химических составов. Но неизменными остаются следующие факты: они используются в процессе постоянно, в больших количествах, бoльшая часть этих веществ весьма агрессивна и токсична, и просто выбрасывать их в атмосферу после отработки ...

Оборудование для испытаний на коррозионную стойкость

Экономические потери от коррозии металлов огромны. На 16-м Всемирном конгрессе по коррозии в Пекине в сентябре 2005 года был опубликован доклад, в котором приводились данные об ущербе от коррозии и затратах на борьбу с ее последствиями. Так, в США подобный ущерб и затраты составили 3,1% от ВВП, а в Германии — 2,8% от ВВП. По оценкам специалистов различных стран, эти потери в промышленно раз...

Устройство фальшполов и антивибрационных фундаментов в чистых помещениях

Что нужно сделать, чтобы построить чистое помещение по ГОСТ ИСО 14644-1? Несомненно, в перечень входят сэндвич-панели для стен, модульные потолки, системы подготовки и рециркуляции воздуха, контроля и мониторинга и т. д. Необходимо также уделить внимание фальшполу — не самому сложному, но далеко не дешевому компоненту. Термин «система фальшполов», несмотря на ее внешнюю простоту конструкции и и...