Контроль ионных загрязнений.
Новые тенденции в контроле качества сборочно-монтажных работ

Ионные загрязнения в электронных модулях (ЭМ) являются основными причинами формирования оловянных «усов» (whiskers), а также проявления электрохимических реакций в виде дендритов и/или коррозии, которые снижают надежность приборов. Специальный метод измерения проводимости смыва смеси спирта и воды позволяет точно и быстро определить, находится ли уровень ионного загрязнения ЭМ в допустимых пред...

Применение системы Phiplastic для контроля качества на производстве многослойных керамических плат по технологии LTCC

Технология LTCC активно развивается во всем мире благодаря хорошим частотным свойствам и сравнительно низкой себестоимости. Однако закупка импортного оборудования требует значительных инвестиций. Применение гибкой системы контроля качества, которая может работать на любой стадии производства, позволяет снизить затраты и быстрее запустить новую технологическую линию, а также оптимизировать работ...

Измерение контролируемого импеданса в дифференциальном режиме

В статье поясняется один из наиболее трудных аспектов измерения контролируемого импеданса — дифференциальный режим. Немногие пользователи знают, что существует по крайней мере два различных вида дифференциальных измерений, а производители иногда вводят пользователей в заблуждение относительно реальных возможностей выпускаемого ими измерительного оборудования.

Печатные платы. Причины коробления

Отклонения от плоскостности в виде коробления или скручивания — распространенный дефект, создающий серьезные проблемы при сборке и монтаже печатных узлов на автоматических линиях. Мало того, даже если удалось смонтировать коробленую плату, при установке в изделие ее выпрямляют в плоскость, и в паяных соединениях возникают напряженности, которые могут закончиться отказом паек или разрушением вну...

Стандарт IPC-7711/21B: восстановление, ремонт и модификация электронных сборок

До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится...

Расчет размеров объекта и вокселя при рентгеновской томографии

Томография существенно расширяет возможности рентгеновского контроля печатных плат, компонентов, паяных соединений. Основными принципиальными ограничениями в применении томографии являются максимальные размеры контролируемого объекта и размер вокселя (трехмерного пикселя), служащий показателем детализации полученной 3D-модели. Расчету этих параметров и посвящена данная статья. Публикация о...

Стандарт IPC-7711/21B

Все, кто работает в области производства электронной аппаратуры, хорошо знают, что не все паяные соединения и печатные платы идеальны, в особенности в приложении к различным имеющимся компонентам. Основной аксиомой электронной промышленности является то, что современные электронные сборки сложнее и меньше, чем когда-либо, и эта тенденция будет возрастать все быстрее.

Рентген. Ответы на часто задаваемые вопросы

Статья представлет собой ответы на часто задаваемые вопросы по системам рентгеновского контроля, их различиям, достоинствам, недостаткам. Даны рекомендации по выбору системы. Отвечает на вопросы Ольга Зотова, специалист НПФ "Диполь".

Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок

Наше путешествие по пути создания качественного паяного соединения между печатной платой и контактом компонента подошло к стадии контроля. Печатный узел (ПУ) уже готов, и в предыдущих четырех статьях [1, 2, 3, 4] мы рассмотрели, как в процессе изготовления электронной аппарат...

Стандарты J-STD-001E, 020D, 075, 033B и IPC-1601

Темы предыдущих статей в основном касались печатных плат, их конструкций, базовых материалов, характеристик, а также, собственно, их производства. В этой статье мы рассмотрим вопросы установки и пайки на ПП различных компонентов. С точки зрения всех контрактных производителей и компаний, изготавливающих собственные изделия, наиболее важными факторами для достижения высокого качества всех паяных...