Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 1. Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)

В данной статье вниманию специалистов предлагается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)». Отношение опытных разработчиков к типовым стандартам напоминает отношение водителей с многолетним стажем вождения к правилам дорожного движения, которое можно охарактеризовать как пренебрежительное.

Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2

Технический комитет ТК-91 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Была опубликована часть 1 комментариев к этому стандарту. В данной статье продолжен обзор стандарта и методы тестирования паяных соединений.

Прецизионный контроль печатных плат. Что это?

В последние годы несколько изменилось отношение к качеству контроля печатных плат. Широкая интеграция элементной базы, применение микропроцессоров, а также активное развитие космонавтики и военных технологий — все это способствовало ужесточению требований к изготовлению печатных плат и средствам их контроля.

Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1

Технический комитет ТК091 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Документ IEC0PAS 6213703 очень важен для современных условий российского производства электроники и печатных плат, ищущего приемы использования компонентов для бессвинцовой пайки оловянно-свинцовыми припоями (по совмещенной технологии). По существу, предлагаемый...

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1.2. Параметры плоскостности печатных плат

Данный материал является продолжением первой статьи из цикла и освещает вопросы измерения параметров неплоскостности для сложного варианта деформации печатных плат.

Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара

Корпорация ESPEC (Япония) — признанный лидер в производстве климатического испытательного оборудования — вот уже на протяжении 60 лет занимается не только его разработкой и выпуском, но и активно проводит научные исследования с его применением. Данная статья посвящена тому, как в лабораториях ESPEC для изучения воздействия термических напряжений на межслойные отверстия печатных плат (ПП) провод...

Анализ причин возникновения дефектов «надгробного камня» при использовании электронных компонентов типоразмера 0201

Физически дефект «надгробного камня» основан на силах смачивания и поверхностного натяжения, массе электронного компонента и его геометрических размерах. Если припойная паста под одним из выводов компонента уже расплавилась и смачивание поверхностей произошло прежде, чем под другим, то сила поверхностного натяжения может поставить электронный компонент вертикально. Как правило, чем меньше и лег...

Новое в области стандартизации процессов производства печатных плат

В настоящее время в России заметно оживление в сфере производства печатных плат, восстанавливаются ранее действующие и создаются новые производства. Разумеется, базовым принципом производства печатных плат должно стать максимальное использование всех имеющихся достижений в области технологии, оборудования, материалов, а также контроля продукции, «узаконенное» стандартами. Однако именно отсутств...

Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств

Статья предназначена технологам, занимающимся отмывкой электронных изделий. Их вниманию предлагается обзор модельного ряда приборов для проверки степени ионных загрязнений серии CM компании GEN3 (Великобритания).

Селективная влагозащита печатных плат

Исторически сложилось так, что под влагозащитой понимают нанесение на поверхность печатного узла полимерного, чаще всего лакового, покрытия. Поэтому под селективной влагозащитой понимают избирательное нанесение полимерного покрытия на печатную плату. Цель такой избирательности проста — на некоторых участках печатных плат покрытия просто не должно быть.