В состоянии формирования находится Программа стандартизации по тематике Радиоэлектронного комплекса под эгидой Технического комитета РКЭ-91. Действие Программы начнется в лучшем случае только в 2009 году. Но работы по обновлению и созданию новых стандартов можно начинать сейчас. На соответствующем уровне уже принято решение об использовании наработок Международной электротехнической комиссии (М...

Основная задача испытаний на ударную прочность — проверка способности изделия выполнять свои функции во время ударного воздействия и после него, то есть сохранять основные параметры при ударном воздействии (и после него) в пределах, указанных в нормативных документах на изделие.

В современном автомобиле год от года появляется все больше электронных модулей, при этом требования их эксплуатации постоянно ужесточаются. В связи с этим увеличивается значение максимальной циклической нагрузки печатных плат и условия тестирования термоциклированием. Какое влияние данная нагрузка оказывает на паяльную маску, а также на изоляционные свойства, особенно при последующей климатичес...

Американское отраслевое объединение IPC известно многим специалистам электронной промышленности во всем мире благодаря его активной деятельности в области стандартизации. Однако если спросить специалиста, что он действительно знает о стандартах IPC, то, как правило, эти знания ограничиваются одним или в лучшем случае несколькими стандартами. И чаще всего это стандарт IPC-A-610D с критериями при...

Действующие в настоящее время нормативные документы (ГОСТы) не в полной мере соотвествуют современному уровню технологий производства печатных плат и не позволяют в достаточной степени обеспечить взаимодействие между производителем и потребителем печатных плат.

Компания X-TEK — известный производитель оборудования для рентгеновского контроля в различных отраслях промышленности, вошла в состав одной из крупнейших метрологических компаний METRIS.

Цель данной работы — идентификация и количественный анализ факторов влияния на надежность бессвинцовых электронных узлов с компонентами CSP при циклической температурной нагрузке. В данном исследовании была применена комбинация экспериментальных опытов на тестовой печатной плате и моделирования методом конечных элементов. При этом была проведена систематическая вариация следующих параметров: св...

Системы обеспечения качества на каждом предприятии имеют свои нюансы. Однако без входного контроля электронных компонентов не рискует обойтись ни один производитель электроники. В статье рассказывается об одном из передовых методов входного контроля электронных компонентов, удачно сочетающем универсальность и небольшую стоимость — о сигнатурном анализе.

В предыдущей части статьи в общем виде были рассмотрены принципиальные аспекты технологии низкотемпературной пайки, которые опосредованно входят в понятие формирования паяного соединения, определяющего его прочностные свойства. Было показано, что, за исключением специфических эксплуатационных задач силовой и конструктивной электроники, для реализации достаточной прочности коммутационных соедине...

Проблема прочности паяных соединений настолько сложна, что для ее решения необходимо учитывать не только свойства паяемых и присадочных материалов для печатных плат, но и весь комплекс физико-химических и конструктивно-технологических факторов, отвечающих за формирование паяных соединений. В данной статье мы будем говорить о прочности соединений в электронике, выполненных низкотемпературной пай...