Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 3. Металлургические взаимодействия и их проявления.

Данная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции», финансированного Федеральным Министерством образования и науки Германии (BMBF— Bundesministerium für Bildung und Forschung). Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированны...

Миниатюрней, быстрее, качественнее. Автоматическая оптическая инспекция печатных плат

В течение последних нескольких лет электронная промышленность была под влиянием потребительского рынка, который требовал, чтобы электронные изделия были миниатюрней, производились быстрее и качественнее и при этом стоили более дешево. Изготовители электроники, которые в состоянии не отставать от этих тенденций рынка, наиболее конкурентоспособны и будут процветать. Приходят на ум слова «естестве...

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений

В представленной в данном номере второй части статьи кратко описаны использованные методы испытаний и их особенности для миниатюризированных электронных модулей и печатных плат; приведены первые результаты электрических измерений, результаты испытания на падение (Droptest), а также растворение металлов в новой комбинации материалов. На примере оценки силы при испытании на срез объяснены возможн...

MIL-STD-883G. Метод 2012.7. Рентгенография

В статье описаны критерии рентгеновского (неразрушающего) контроля полупроводниковых приборов и гибридных интегральных микросхем в герметизированном корпусе, особенно тех, которые получены в процессе герметизации, и внутренние дефекты типа инородных предметов, непригодных соединительных проводов и пустот в материале крепления кристалла.

Комплексное оснащение сервисных центров по ремонту цифровой техники

В последние годы пользователи мобильной связи все чаще приходят в крупные авторизованные сервисные центры, а не в палатки в торговых центрах электроники, ремонтирующих телефоны «на коленке». В этой связи особую актуальность приобретают вопросы оснащения мощных сервисных центров (СЦ) по ремонту цифровой техники качественным оборудованием с высокой производительностью, ведь производство создается...

Рабочее место современного радиомонтажника

Уровень сложности современных электронных изделий требует не только применения специального монтажного инструмента, но и качественного оснащения рабочего места монтажника. Сегодня уже неоспоримый факт, что высокая эргономичность рабочего места повышает эффективность труда, снижает утомляемость и уменьшает вероятность ошибок.

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат

Сквозные отверстия являются неотъемлемой частью структуры печатных плат. Данные отверстия могут служить для соединения элементов проводящего рисунка на разных слоях печатных плат (переходные отверстия), для обеспечения установки выводных элементов (монтажные отверстия), а также для крепления печатной платы в корпусе прибора или установки на плату объемных элементов конструкции, таких как радиат...

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 1. Постановка цели и методы решения

Представленная статья содержит выборочные результаты проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения).

Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем

Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры возможно и необходимо принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов, с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение на данном этапе будущего качества производимой продукции, по сути, явл...

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 1. Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)

В данной статье вниманию специалистов предлагается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)». Отношение опытных разработчиков к типовым стандартам напоминает отношение водителей с многолетним стажем вождения к правилам дорожного движения, которое можно охарактеризовать как пренебрежительное.