Сквозные отверстия являются неотъемлемой частью структуры печатных плат. Данные отверстия могут служить для соединения элементов проводящего рисунка на разных слоях печатных плат (переходные отверстия), для обеспечения установки выводных элементов (монтажные отверстия), а также для крепления печатной платы в корпусе прибора или установки на плату объемных элементов конструкции, таких как радиат...

Представленная статья содержит выборочные результаты проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения).

В статье рассматриваются технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев и физико-механические свойства металлов, входящих в состав припоев. На основе анализа диаграмм состояний двойных систем Al–Zn, Sn–Zn, Sn–Bi, Sn–Sb, Bi–Sb применительно к пайке кремниевых кристаллов к основаниям корпусов были разработаны и изготовлены три типа бессвинцовых припоев следующих составов (вес. %): 93–94Sn...

В статье описан тест, который предназначен для поиска дефектов электрических цепей, таких как короткие замыкания, разрывы и др.

Процессы накрутки в электромонтаже различных изделий известны давно, но до настоящего времени не разработаны практические вопросы, связанные с определением даже главных технологических параметров процесса: геометрических и силовых параметров. Здесь представлены результаты инженерного решения этого процесса на основе пластического деформирования металлов.

В статье вместе с анализом природы трения и износа представлены необходимые для практического использования расчетные зависимости по определению эпюр удельных давлений в контактной паре и величины износа, связывающие воедино внешние характеристики процессов и свойства контактирующих поверхностей. Даны рекомендации по расчету контактных пар электрических соединителей на износ.

Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры возможно и необходимо принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов, с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение на данном этапе будущего качества производимой продукции, по сути, явл...

Во время SMT-шоу в Нюрнберге журналы “EPP” и “EPP Europe” (Konradin Mediagroup) при поддержке Mesago Messe Frankfurt организовали оценочные испытания четырех устройств для нанесения паяльной пасты. Это было действительно интересное зрелище. У посетителей была возможность на практике в реальном времени в течение пяти дней сравнить устройства различных поставщиков. Оценивались технические возможн...

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатое публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных...

Компания Aldec сообщила о выходе новой версии пакета Active-HDL 8.1 - первого многоязычного HDL-симулятора.